时间：2025/11/24 11:24:33
阅读：11
MLG1005S3N3ST000是TDK公司生产的一款多层陶瓷电感（Multilayer Ceramic Inductor），属于MLG系列，专为高频应用设计。该器件采用先进的低温共烧陶瓷（LTCC）技术制造，具有极小的尺寸和高可靠性，适用于现代便携式电子产品中的射频（RF）电路和高频信号处理模块。其标称电感值为3.3nH，允许在GHz频段内稳定工作，广泛应用于移动通信设备如智能手机、平板电脑、无线模块等。由于其结构紧凑、Q值较高且直流电阻低，MLG1005S3N3ST000特别适合用于匹配网络、滤波器、谐振电路以及噪声抑制等场景。此外，该电感具备良好的温度稳定性和机械强度，能够在严苛环境下保持性能一致性。产品符合RoHS环保标准，并支持表面贴装工艺（SMT），便于自动化生产组装。
型号：MLG1005S3N3ST000
电感值：3.3nH
允许偏差：±0.3nH
自谐振频率（SRF）：典型值11GHz
直流电阻（DCR）：最大约0.32Ω
额定电流：最大25mA（基于温升30°C）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
尺寸：1.0mm × 0.5mm × 0.5mm（EIA 0402尺寸）
端电极结构：Ni/Sn镀层
封装形式：卷带编带，适用于自动贴片
MLG1005S3N3ST000作为一款高性能多层陶瓷电感，采用了TDK独有的低温共烧陶瓷（LTCC）工艺，这种制造技术使得器件内部线圈结构更加精细，能够实现高度集成与优异的高频响应能力。其核心优势在于在极小封装下仍能维持较高的自谐振频率（SRF），典型值可达11GHz，确保在5G通信、Wi-Fi 6E及毫米波应用中具备出色的信号完整性。由于使用了高纯度陶瓷介质材料和精密金属浆料，该电感具有较低的介电损耗和导体损耗，从而提升了整体Q值，在2.4GHz时Q值可达到35以上，显著优于传统绕线式或磁性材料电感。
该器件具备良好的温度稳定性，电感值随温度变化率较小，适用于宽温环境下的射频前端模块。同时，其对称的内部线圈设计有效降低了电磁干扰（EMI）并增强了抗磁场耦合能力，有助于提升系统EMC性能。由于无磁芯结构，MLG1005S3N3ST000不会出现磁饱和现象，即使在瞬态电流冲击下也能保持稳定的电感特性。此外，其端电极为镍锡镀层，兼容无铅回流焊工艺，满足现代绿色电子制造的要求。
在机械性能方面，该元件经过严格的老化测试和热循环试验，确保在多次焊接和长期使用过程中不会发生开裂或脱层问题。其小型化设计（1.0×0.5×0.5mm）使其成为高密度PCB布局的理想选择，尤其适用于空间受限的可穿戴设备和微型传感器模块。综合来看，MLG1005S3N3ST000凭借其高频特性、微型尺寸和高可靠性，已成为高端无线通信领域不可或缺的关键无源元件之一。
MLG1005S3N3ST000主要用于高频和射频电路中，尤其是在需要微型化和高性能的无线通信设备中发挥关键作用。其典型应用场景包括智能手机中的射频前端模块（RF Front-End Module），用于天线调谐、阻抗匹配网络以及功率放大器输出匹配电路，以优化发射效率和接收灵敏度。此外，该电感广泛应用于Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等2.4GHz/5GHz无线连接模块中，作为LC滤波器或谐振回路的核心元件，有效提升信号选择性和抗干扰能力。
在5G毫米波通信系统中，由于其自谐振频率高达11GHz，MLG1005S3N3ST000可用于构建高频滤波器和耦合电路，支持高速数据传输需求。它也常被用在GPS导航模块中，用于L1频段（1.575GHz）的滤波和匹配，提高定位精度。此外，在物联网（IoT）设备、可穿戴电子产品和微型无线传感器节点中，该电感因其超小型封装和低功耗特性而备受青睐。
其他应用还包括射频识别（RFID）读写器、无线充电控制电路、UWB（超宽带）定位系统以及汽车雷达和车载通信单元。在这些系统中，MLG1005S3N3ST000不仅承担基本的储能和滤波功能，还参与构建巴伦（Balun）、定向耦合器等复杂射频结构。由于其无磁芯特性，避免了外部磁场干扰，因此在高密度布线环境中表现出更强的稳定性。总体而言，该器件适用于所有要求高频性能、小型化和高可靠性的电子系统，是现代无线技术发展的重要支撑元件。
LQM18DN3N3MG0L
BLM18PG3N3SN1D
