时间：2025/12/25 10:07:38
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MLG1005S18NHT000是一款由TDK公司生产的多层陶瓷电感器（Multilayer Ceramic Inductor），属于其MLG系列，专为高频应用设计。该器件采用先进的陶瓷材料和制造工艺，具有小型化、高Q值和良好的温度稳定性等特点，适用于移动通信设备、无线模块和其他需要紧凑型高性能电感的应用场景。MLG1005S18NHT000的尺寸仅为1.0mm x 0.5mm x 0.5mm（EIA 0402尺寸），非常适合对空间要求极为严格的便携式电子产品。这款电感器通过优化内部电极结构和介质材料配方，在保持小体积的同时实现了优异的电气性能，能够在GHz频段内稳定工作。作为一款射频电感，它常用于阻抗匹配网络、滤波电路以及LC谐振回路中，帮助提升系统的信号完整性和传输效率。此外，该元件还具备良好的抗电磁干扰能力，并符合RoHS环保标准，适合无铅回流焊工艺，广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备及物联网终端等现代电子设备中。
产品系列：MLG
封装尺寸：1.0mm x 0.5mm x 0.5mm (EIA 0402)
标称电感值：18nH
允许偏差：±5%
自谐振频率(SRF)：典型值约6.5GHz
直流电阻(DCR)：最大约350mΩ
额定电流：约100mA（基于温升定义）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +150°C
安装方式：表面贴装(SMT)
MLG1005S18NHT000多层陶瓷电感器的核心优势在于其在超高频环境下仍能维持稳定的电感特性和较高的品质因数（Q值）。该器件采用高精度薄膜叠层工艺制造，内部电极排列高度对称，有效降低了寄生电容和分布电感的影响，从而提升了自谐振频率（SRF），使其可在高达6.5GHz的频率下正常工作。这种高频特性使得该电感特别适用于5G通信模块、Wi-Fi 6/6E射频前端、蓝牙低功耗（BLE）电路以及其他毫米波应用中的匹配网络设计。
由于采用了低温共烧陶瓷（LTCC）技术，MLG1005S18NHT000在不同温度条件下表现出良好的热稳定性，电感值随温度变化较小，确保了系统在整个工作温度范围内的一致性与可靠性。同时，其低直流电阻（DCR）有助于减少功率损耗，提高电源效率，尤其在射频功率放大器偏置电路中能够有效降低发热问题。
该电感器还具备出色的机械强度和耐湿性，经过严格的环境测试验证，可在高温高湿环境中长期稳定运行。其端电极采用多层结构设计，包含镍阻挡层和锡外涂层，不仅增强了焊接可靠性和抗热冲击能力，也兼容现代无铅回流焊工艺，满足绿色电子制造的要求。此外，产品在生产过程中实施严格的筛选和检测流程，保证每批次的参数一致性，便于自动化贴片生产线使用。
在EMI抑制方面，MLG1005S18NHT000也能发挥积极作用，配合电容构成π型或T型滤波器时，可有效滤除高频噪声，提升系统的抗干扰能力。总体而言，该器件是高频、小尺寸、高性能需求应用场景下的理想选择。
主要应用于智能手机射频前端模块、无线局域网（WLAN）模块、蓝牙模块、5G毫米波天线调谐电路、射频识别（RFID）系统、物联网（IoT）通信设备、可穿戴设备中的高频匹配网络与滤波电路。此外，也可用于高速数字电路中的信号完整性优化以及各类微型化电子产品的EMI抑制设计。
LQM15AN18NJ00
