型号：MLG0603S4N7HT000
　　制造商：TDK
　　封装尺寸：0603（1608 公制）
　　电感值：4.7nH
　　允许偏差：±0.3nH
　　额定电流：50mA（典型）
　　直流电阻（DCR）：最大约350mΩ
　　自谐振频率（SRF）：典型值约为6.5GHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +155°C
　　类别：多层陶瓷电感
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　端接方式：镍/锡镀层
　　符合标准：RoHS合规，无卤素

MLG0603S4N7HT000具有卓越的高频性能表现，得益于其多层陶瓷结构设计，在GHz频段内仍能维持较高的品质因数（Q值），从而有效减少信号传输过程中的能量损耗。这种高Q特性使其非常适合用于射频前端模块中的匹配网络和滤波电路，有助于提升系统的整体效率和灵敏度。该电感采用低温共烧陶瓷（LTCC）技术制造，确保了材料之间的热膨胀系数匹配良好，提升了器件在温度变化环境下的稳定性与可靠性。其微小的0603封装尺寸（仅1.6mm × 0.8mm × 0.8mm）极大节省了PCB布局空间，特别适用于高度集成化的便携式电子产品如智能手机、可穿戴设备和微型无线传感器节点。
　　该器件具备出色的温度稳定性，能够在-40°C至+125°C的工作温度范围内保持电感值的一致性，避免因温漂引起的电路失谐问题。同时，其较低的直流电阻（DCR）有助于降低功耗，延长电池供电设备的续航时间。端子部分采用镍/锡双层电镀结构，增强了焊接可靠性和耐腐蚀能力，支持全自动高速贴片机作业，并兼容无铅回流焊工艺，符合现代绿色制造的要求。此外，MLG0603S4N7HT000拥有较高的自谐振频率（SRF可达6.5GHz以上），意味着它可以在更高频率下作为有效的电感元件使用，而不会过早进入容性区域，从而保障了在5G通信、Wi-Fi 6E及毫米波应用中的可用性。
　　由于其非磁芯结构，该电感不产生磁饱和现象，适合用于大信号或动态变化较强的射频环境中。其电磁兼容性（EMC）表现也较为优异，可用于抑制高频噪声和防止串扰。整体结构坚固，抗震性强，适用于各种严苛的应用场景。此外，TDK对该系列产品进行了严格的出厂测试，包括电感值筛选、耐电压测试和老化试验，以确保每一批产品的质量和一致性。这些综合优势使得MLG0603S4N7HT000成为高频模拟和射频电路设计中值得信赖的关键元件之一。

MLG0603S4N7HT000主要用于高频射频电路中，常见于移动通信设备如智能手机和平板电脑的射频前端模块，用于天线匹配网络、功率放大器输出匹配、低噪声放大器输入匹配等关键位置。它也被广泛应用于无线局域网（WLAN）模块，例如支持IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax标准的Wi-Fi射频链路中，发挥其高Q值和高频稳定性的优势。此外，在蓝牙、Zigbee、UWB（超宽带）以及NFC近场通信等短距离无线通信系统中，该电感可用于构建LC谐振电路或带通滤波器，以实现精确的频率选择和阻抗变换功能。
　　在5G移动通信基础设施中，尤其是毫米波频段的射频收发单元，MLG0603S4N7HT000因其高达6.5GHz以上的自谐振频率而具备良好的适用性，可用于构建高频滤波器或耦合电路。其小型化特性也使其适用于紧凑型IoT物联网终端设备，如智能手表、健康监测仪和无线传感器节点等，帮助缩小整体电路体积并提升系统集成度。此外，该器件还可用于高速数字电路中的电源去耦和噪声滤波，尤其是在时钟信号路径中抑制高频干扰。
　　在汽车电子领域，尽管该电感主要面向消费类高频应用，但在车载信息娱乐系统、车联网（V2X）通信模块以及高级驾驶辅助系统（ADAS）中的雷达信号处理单元中也有潜在应用价值。其稳定的电气性能和可靠的封装结构能够适应一定的振动和温度波动环境。总之，只要涉及GHz级别信号处理、空间受限且对高频响应有严格要求的电子系统，MLG0603S4N7HT000都是一种理想的电感选型方案。

LQM18PH4N7M00
　　DLW21SN4N7SQ5L