时间：2025/12/25 9:24:39
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MLG0603S18NHT000是TDK公司生产的一款多层陶瓷电感（Multilayer Ceramic Chip Inductor），属于MLG系列，采用0603小型化封装尺寸（公制1608），电感值为18nH，适用于高频电路中的射频匹配、滤波和去耦等应用。该器件专为高频性能优化设计，具有低直流电阻、高自谐振频率（SRF）以及良好的温度稳定性，适合在无线通信设备如智能手机、平板电脑、Wi-Fi模块、蓝牙模块以及其他便携式射频系统中使用。MLG0603S18NHT000采用标准的表面贴装技术（SMT）进行安装，符合RoHS环保要求，并具备优异的焊接可靠性和机械强度。由于其微型化设计和高性能表现，这款电感广泛应用于现代高密度PCB布局中，尤其在需要紧凑空间内实现高效射频信号处理的场景下表现出色。此外，该型号标有‘T000’后缀，通常表示卷带包装形式，便于自动化贴片生产线使用。
型号：MLG0603S18NHT000
制造商：TDK
封装尺寸：0603（1608 公制）
电感值：18nH
允许偏差：±0.3nH（H档）
直流电阻（DCR）：典型值约 280mΩ
额定电流（Irms）：约 55mA（因温度上升40°C而定）
自谐振频率（SRF）：最小值约 6.5GHz，典型可达7.5GHz以上
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
焊接耐热性：符合JIS C 0022标准（回流焊条件适用）
磁芯材料：陶瓷基多层结构
端子电极：内部Ni/Cu/Sn层叠电极，适合无铅焊接
MLG0603S18NHT000采用TDK先进的多层陶瓷工艺制造，通过在陶瓷介质上精密印刷内部螺旋线圈并层层堆叠烧结而成，从而在极小的0603封装内实现了稳定的18nH电感值与出色的高频响应能力。这种结构不仅避免了传统绕线电感在高频下的寄生效应问题，还显著提升了器件的自谐振频率（SRF），使其能够在高达7.5GHz的频率范围内保持良好的电感特性，非常适合用于GHz级射频前端电路中的阻抗匹配网络。该电感具有极低的等效串联电阻（ESR），这有助于减少功率损耗并提高Q值，在诸如PA输出匹配、LNA输入匹配以及天线调谐电路中可有效提升系统效率与信号完整性。
该器件的电感值公差控制在±0.3nH以内，属于高精度等级（H档），确保了批量应用中的一致性和匹配精度，降低了调试难度。同时，其非磁性陶瓷基材设计避免了外部磁场干扰，也防止了对邻近元件产生电磁耦合影响，特别适用于高集成度的移动设备主板设计。产品经过严格的温度循环测试和高温高湿耐久性验证，具备优良的长期可靠性。此外，MLG系列电感支持高速自动贴片机作业，端电极设计兼容无铅回流焊工艺，满足现代绿色电子制造的需求。整体而言，该器件结合了小型化、高频性能优越、稳定性强和易于自动化生产等诸多优势，是高端射频模块中不可或缺的关键被动元件之一。
MLG0603S18NHT000主要用于各类高频及射频电路中，特别是在无线通信系统的射频前端模块（FEM）中发挥关键作用。常见应用场景包括智能手机中的功率放大器（PA）输出匹配网络、低噪声放大器（LNA）输入匹配电路、天线切换模块（Antenna Switch Module, ASM）中的谐振与滤波单元，以及Wi-Fi 5/6/6E和蓝牙/BLE射频路径中的阻抗匹配设计。由于其高达7.5GHz的自谐振频率，该电感能够良好支持2.4GHz、5GHz乃至部分6GHz频段的操作需求，适用于新一代高速无线连接技术。此外，在物联网（IoT）设备、可穿戴电子产品、无线耳机、智能家居控制模块等对空间和功耗极为敏感的应用中，该电感凭借其微型封装和低损耗特性成为理想选择。
在射频滤波器设计中，该器件可用于构建LC滤波网络，抑制不需要的谐波或杂散发射，提升发射信号纯净度；在接收链路中，则可用于改善噪声系数和选择性。同时，它也可作为去耦元件配合旁路电容使用，在高频电源走线中滤除射频干扰。得益于其良好的温度稳定性和批次一致性，该电感还被广泛应用于工业级和汽车级无线模块中，支持长时间稳定运行。总体来看，MLG0603S18NHT000是一款面向高频、小型化、高可靠性需求的先进多层陶瓷电感，适用于所有需要精准电感值和卓越高频性能的现代电子系统。
LQM21PN18NJ00
LL1608T-18NJR
DLW21SN18NJ0
