产品类型：多层陶瓷电感器
　　封装尺寸：0603（1608公制）
　　电感值：15nH
　　容差：±0.3nH
　　直流电阻(DCR)：典型值约0.22Ω
　　额定电流：最大约500mA（基于温升限制）
　　自谐振频率(SRF)：通常高于6GHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　磁芯材料：陶瓷基体
　　屏蔽类型：非屏蔽（开放式磁路结构）
　　端子电极：镍/锡镀层
　　包装形式：编带卷盘（适用于自动贴装）

MLG0603S15NJT作为一款高性能多层陶瓷电感器，其核心优势在于高频响应能力和微型化设计的结合。首先，该器件采用TDK自主研发的超细粒度陶瓷介质与精密印刷电极技术，实现了在极小体积内构建稳定的电感特性。其15nH的标称电感值配合极窄的容差控制（±0.3nH），确保了在射频匹配网络中能够实现精准阻抗调节，减少因元件偏差导致的信号反射或功率损耗。这种高精度特性对于现代无线通信系统至关重要，尤其是在5G NR频段和Wi-Fi 6E等高频应用中，微小的电感变化都可能显著影响天线效率或发射机输出功率。
　　其次，该电感器具备出色的高频性能表现。由于其结构上采用多层交叉耦合线圈设计，并利用低介电常数陶瓷材料降低寄生电容效应，使得自谐振频率（SRF）可达到6GHz以上，远高于传统绕线式或磁性材料电感。这意味着在2.4GHz、5.8GHz乃至更高频段的应用中，MLG0603S15NJT仍能以接近理想电感的行为工作，有效避免因接近SRF而导致的阻抗失真问题。同时，较低的直流电阻（DCR）减少了功率传输过程中的I2R损耗，提高了整体能效，特别适用于电池供电设备中对功耗敏感的射频前端模块。
　　再者，该器件具有良好的温度稳定性和机械可靠性。陶瓷基体本身具备优异的热稳定性，使其在-40°C至+125°C的工作温度范围内电感值漂移极小，保障了系统在极端环境下的正常运行。此外，其0603小型封装不仅节省PCB空间，还通过优化端电极结构增强了抗弯曲和热应力能力，降低了因板弯或回流焊过程中产生的开裂风险。整体设计满足JIS C 60068等国际可靠性测试标准，适合车载电子、工业通信等严苛应用场景。最后，该产品支持自动化高速贴片，采用标准编带包装，提升了生产效率与一致性。

MLG0603S15NJT主要应用于高频模拟与射频电路领域，尤其适用于需要小型化和高性能电感的现代无线通信设备。在智能手机设计中，该电感常被用于射频前端模块（FEM）中的输入输出匹配网络，帮助实现功率放大器（PA）与天线之间的最佳阻抗匹配，从而提升发射效率并减少信号失真。此外，在蓝牙低功耗（BLE）、Zigbee和NFC等短距离无线连接系统中，该器件可用于构建LC谐振电路或带通滤波器，以增强接收灵敏度并抑制带外干扰。
　　在Wi-Fi 6/6E路由器和接入点模块中，MLG0603S15NJT凭借其高达6GHz以上的自谐振频率，能够稳定工作于5.8GHz频段，适用于双工器、耦合器及平衡-不平衡转换器（Balun）电路中的电感元件。同时，在5G sub-6GHz通信模块中，该电感可用于本地振荡器（LO）路径的去耦与滤波，确保本振信号纯净，降低相位噪声影响。此外，该器件也常见于射频识别（RFID）读写器、无人机遥控链路、毫米波雷达传感器前端以及物联网（IoT）节点设备中，承担高频信号调理与噪声抑制功能。
　　除了通信领域，该电感还可用于高速数字电路中的电源去耦，特别是在高频时钟线路附近提供瞬态电流支持，抑制开关噪声传播。其低寄生电容和快速响应特性有助于改善电源完整性（Power Integrity），防止高频振荡引发的误触发问题。总体而言，MLG0603S15NJT是一款面向高频、高密度集成电子系统的理想选择，广泛服务于消费电子、工业控制、汽车电子及通信基础设施等多个行业。

LQM2MPN15NJ00D
　　LL1608-FSH15NJ-TY
　　ITL0603HS15N