时间：2025/12/5 10:12:45
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MLG0603PR12HT000是一款由Murata（村田）制造的高性能多层陶瓷电感器（Multilayer Chip Inductor），属于MLG系列，专为高频应用设计。该器件采用先进的多层陶瓷和薄膜工艺技术制造，具有小型化、高Q值、低损耗和良好的温度稳定性等特点。其尺寸为0603（公制：1.6mm x 0.8mm），符合主流贴片元件标准，适用于高度集成的便携式电子设备。MLG0603PR12HT000的标称电感值为1.2nH，主要用于射频（RF）电路中的阻抗匹配、滤波和信号调理等场景。由于其出色的高频性能和稳定的电气特性，广泛应用于智能手机、无线通信模块、蓝牙设备、Wi-Fi模块以及其他高频模拟前端电路中。该产品在制造过程中遵循严格的品质控制标准，具备良好的可焊性和机械强度，能够在回流焊过程中保持稳定性能，并适应严苛的工作环境。此外，它还具有优异的抗老化能力和长期可靠性，适合在工业级温度范围内（-40°C至+125°C）稳定运行。
产品系列：MLG
尺寸代码（英制）：0603
尺寸代码（公制）：1608
电感值：1.2nH
电感公差：±0.3nH
直流电阻（DCR）：典型值0.32Ω
额定电流：250mA（基于温升30°C）
自谐振频率（SRF）：典型值11.8GHz
Q值：典型值80 @ 2.4GHz
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
存储温度范围：-40°C 至 +150°C
焊接方式：回流焊
包装形式：编带包装，每卷3000只
MLG0603PR12HT000作为Murata MLG系列中的一员，采用了先进的多层陶瓷与内部电极共烧结技术，在微小尺寸下实现了卓越的高频性能和电气稳定性。其核心优势之一是高Q值，在2.4GHz频率下典型值可达80，这使得该电感在射频信号路径中能够有效降低插入损耗，提升系统整体效率。这对于Wi-Fi（如802.11b/g/n/ac）、蓝牙（Bluetooth 4.0及以上版本）、Zigbee等短距离无线通信系统的阻抗匹配网络至关重要。高Q值意味着更低的能量耗散，从而有助于提高发射功率效率并改善接收灵敏度。
该器件的自谐振频率（SRF）高达11.8GHz，远高于大多数主流无线通信频段，确保其在5GHz甚至更高频段仍能以纯电感特性工作，避免因接近或超过SRF而导致的容性行为问题。这种宽广的有效工作频率范围使其不仅适用于2.4GHz ISM频段，还可用于5.8GHz Wi-Fi以及部分毫米波前端辅助电路中。
电感值精度控制严格，标称1.2nH，公差±0.3nH，保证了批量生产中电路参数的一致性，有利于提高产线良率和产品一致性。同时，其直流电阻较低（典型值0.32Ω），有助于减少直流偏置下的功耗和温升，提升电源效率。额定电流达250mA（基于温升30°C条件），满足多数射频功率放大器偏置电路和PA级间匹配的需求。
结构上，该器件采用全密封陶瓷封装，具备优异的防潮性、耐热性和化学稳定性。在多次回流焊过程中不易发生裂纹或性能漂移，兼容无铅和有铅焊接工艺。此外，其端电极采用三层电极结构（Ni/Sn或类似体系），增强了可焊性和长期可靠性，防止焊点虚焊或脱落。整体设计符合RoHS环保要求，支持绿色电子产品制造。
MLG0603PR12HT000主要应用于高频射频电路中，尤其集中在移动通信和无线连接领域。在智能手机射频前端模块（FEM）中，常用于功率放大器（PA）输出端的匹配网络，配合其他电容和电感实现最佳阻抗变换，以最大化功率传输效率。在蓝牙音频设备（如TWS耳机）中，该电感用于天线匹配电路，优化辐射效率并扩大通信距离。在Wi-Fi模组（尤其是2.4GHz和5GHz双频段应用）中，可用于LC滤波器或巴伦（Balun）外围元件，提升信号完整性。
此外，该器件也广泛用于物联网（IoT）终端设备中的无线收发单元，例如智能家居传感器、无线网关、RFID读写器等，承担射频信号路径中的关键匹配功能。在基站侧的小型化射频单元、毫米波雷达前端辅助电路以及测试测量仪器的高频通道中，也有潜在应用价值。由于其小型化设计和高频特性，特别适合对空间布局极为敏感的高密度PCB布板场景，帮助工程师实现紧凑而高效的电路设计。
LQM21PN1R2MGRL
DLL0603S1R2X5L
ITL0603D1R2N
