时间：2025/12/5 15:34:34
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MLG0603P9N1HT000是TDK公司生产的一款多层陶瓷电感器（Multilayer Chip Inductor），属于MLG系列，采用0603小型化封装尺寸（公制1608），专为高频和射频应用设计。该器件通过先进的低温共烧陶瓷（LTCC）技术制造，具有高Q值、低直流电阻和良好的温度稳定性，适用于需要紧凑布局和高性能表现的便携式无线通信设备。其标称电感值为9.1nH，允许微小的公差范围以确保在精密射频电路中的匹配性能。由于其微型化设计和优异的高频特性，MLG0603P9N1HT000广泛应用于智能手机、平板电脑、无线模块、蓝牙设备以及Wi-Fi射频前端电路中，作为匹配网络、滤波器和谐振电路的关键元件。此外，该电感器具备良好的抗电磁干扰能力，并符合RoHS环保标准，适合无铅回流焊工艺，满足现代电子产品对小型化、高效能和环保生产的综合需求。
型号：MLG0603P9N1HT000
制造商：TDK
封装尺寸：0603（1608 公制）
电感值：9.1 nH
电感公差：±0.3 nH
自谐振频率（SRF）：典型值约 6.5 GHz
直流电阻（DCR）：最大约 350 mΩ
额定电流（Irms）：约 100 mA（基于温升40°C）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
产品系列：MLG
包装形式：卷带编装，适用于表面贴装自动化生产
MLG0603P9N1HT000多层陶瓷电感器采用了TDK独有的低温共烧陶瓷（LTCC）工艺制造，这种技术使得在微小尺寸内实现高度一致性和稳定的电气性能成为可能。该电感器的核心优势之一是其高Q值，在GHz频段下仍能保持优异的品质因数，通常在5 GHz左右Q值可达50以上，这极大地降低了信号传输过程中的能量损耗，提升了射频电路的整体效率。高Q值对于诸如匹配网络和LC谐振电路尤为重要，能够有效提高系统的灵敏度与选择性。
该器件具有极低的寄生电容和精确的电感控制，确保了其自谐振频率（SRF）高达6.5GHz以上，使其能够在5G通信、Wi-Fi 6E及毫米波应用等高频场景中稳定工作。同时，其电感值设定为9.1nH，公差严格控制在±0.3nH以内，保证了在密集布线和多频段集成环境下的高度可重复性和电路匹配精度。此外，MLG0603P9N1HT000具备较低的直流电阻（DCR），最大仅为350mΩ，有助于减少功率损耗并提升电池供电设备的能效表现。
结构上，该电感采用多层内部线圈设计，结合陶瓷介质材料，不仅增强了机械强度，还提供了出色的耐热性和长期可靠性。其工作温度范围覆盖-55°C至+125°C，适应各种严苛环境下的使用需求。产品符合AEC-Q200标准的部分要求，适用于高可靠性应用场景。此外，该器件支持无铅回流焊接工艺，兼容现代SMT生产线，便于大规模自动化组装。整体而言，MLG0603P9N1HT000是一款面向高频、高速无线通信优化的高性能电感器，兼顾小型化、低损耗与稳定性，是射频前端模块中不可或缺的关键元件。
MLG0603P9N1HT000主要用于高频射频电路设计，尤其适用于现代无线通信系统中的阻抗匹配网络、LC滤波器、谐振电路和RF放大器偏置电路。在智能手机和平板电脑中，它常用于Wi-Fi（2.4GHz和5GHz频段）、蓝牙（Bluetooth 5.x）、ZigBee以及UWB（超宽带）等短距离无线模块的射频前端，协助实现高效的信号耦合与滤波功能。由于其高Q值和窄公差特性，该电感器特别适合用于需要精确调谐的场合，如功率放大器（PA）输出匹配网络或低噪声放大器（LNA）输入匹配网络，从而提升发射效率和接收灵敏度。
此外，该器件也广泛应用于物联网（IoT）设备、可穿戴电子、无线传感器节点和小型化模块化通信单元中，这些设备通常对空间占用极为敏感，而MLG0603P9N1HT000的0603封装尺寸恰好满足了高度集成化的设计需求。在基站射频单元、毫米波雷达前端及部分5G sub-6GHz射频模组中，该电感也可作为高频扼流或谐振元件使用。得益于其良好的温度稳定性和长期可靠性，该产品还可用于工业级无线通信设备和汽车信息娱乐系统中的无线连接模块。总之，凡是需要在GHz频段下实现低损耗、高精度电感特性的场合，MLG0603P9N1HT000都是一个理想的选择。
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