型号：MLG0603P7N5HTZ10
　　制造商：TDK
　　封装/尺寸：0603（1608公制）
　　电感值：7.5 nH
　　电感公差：±0.3 nH
　　直流电阻（DCR）：典型值约0.32 Ω
　　自谐振频率（SRF）：最小值约为4.5 GHz
　　额定电流：最大连续电流约150 mA
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　产品系列：MLG（Multilayer Glass-based Inductor）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　介质材料：玻璃陶瓷复合材料
　　Q值：在特定频率下可达较高水平（例如1 GHz时Q值大于50）
　　屏蔽类型：非磁屏蔽（依靠结构优化抑制漏磁）

MLG0603P7N5HTZ10采用TDK独有的多层玻璃基板工艺制造，内部由多个精细印刷的金属线圈层堆叠而成，并通过高温共烧形成一体化结构，从而实现极高的尺寸精度与电气稳定性。这种结构不仅提升了单位体积内的电感密度，还有效降低了寄生电容和直流电阻，使得器件在高频应用中表现出色。其7.5nH的电感值经过精密控制，公差严格控制在±0.3nH以内，确保在射频匹配网络中能够精确补偿阻抗变化，提升信号完整性。同时，该电感器具有较高的自谐振频率（SRF），通常可达到4.5GHz以上，意味着它能在广泛的频段内保持接近理想的电感行为，避免因接近谐振点而导致的性能下降。这一特性使其特别适用于Wi-Fi、蓝牙、ZigBee、5G毫米波前端及其它高频无线通信系统中的滤波与匹配电路。
　　该器件使用的玻璃陶瓷介质材料具备优异的热稳定性和化学惰性，在极端温度环境下仍能维持性能一致性，支持从-55°C到+125°C的工作温度范围，满足工业级和消费类电子产品的严苛要求。此外，低至约0.32Ω的直流电阻显著减少了通流过程中的I2R损耗，提高了电源效率，尤其适合对功耗敏感的应用场景。尽管该电感未采用磁性屏蔽层，但其内部线圈布局经过优化设计，能够在一定程度上抑制磁场泄漏，降低邻近元件间的电磁耦合风险。整体结构坚固耐用，具备良好的机械强度和抗振动能力，配合表面贴装封装形式，便于自动化贴片生产，并兼容标准回流焊工艺，包括无铅焊接流程。最后，该产品符合RoHS指令要求，不含铅、镉等有害物质，体现了绿色环保的设计理念，广泛应用于高端移动终端和物联网设备中。

MLG0603P7N5HTZ10主要应用于高频射频电路中，尤其是在需要微型化和高性能电感元件的场合。常见用途包括智能手机和平板电脑中的射频前端模块（RF Front-End Modules），用于天线调谐、阻抗匹配网络以及功率放大器输出匹配电路，确保无线信号的有效传输与接收。在蓝牙、Wi-Fi 5/6、NFC和UWB（超宽带）等短距离通信系统中，该电感常被用作LC滤波器或谐振电路的一部分，帮助滤除带外噪声并增强信道选择性。此外，在物联网（IoT）设备、智能手表和其他可穿戴电子产品中，由于PCB空间极为有限，MLG0603P7N5HTZ10的小尺寸和高可靠性使其成为首选元件之一。它也适用于高频振荡器电路（如VCO, Voltage-Controlled Oscillator）中作为固定电感使用，提供稳定的频率响应。在5G sub-6GHz和毫米波相关模块中，该电感可用于构建高频匹配网络，优化天线效率和信号链路增益。此外，由于其良好的温度稳定性和长期可靠性，该器件也可用于汽车信息娱乐系统、车载通信模块以及工业无线传感器节点等对环境适应性要求较高的领域。

LQM18PN7N5MG0D
　　LL1608T-7N5NDV
　　ADRL36C-7N5X