时间：2025/12/4 16:04:27
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MLG0603P5N1ST000是TDK公司生产的一款多层陶瓷电感器（Multilayer Chip Inductor），属于MLG系列，采用微型0603（1608公制）封装。该器件专为高频应用设计，具有高Q值、低直流电阻和优异的磁屏蔽特性，适用于无线通信、射频识别（RFID）、蓝牙、Wi-Fi模块以及其他对空间和性能要求较高的便携式电子设备中。这款电感器通过先进的陶瓷烧结技术和内部电极结构优化，实现了在小尺寸下稳定且高效的电感表现。其标称电感值为5.1nH，允许较小的公差范围，确保电路中的精确匹配。此外，MLG0603P5N1ST000具备良好的温度稳定性与抗干扰能力，能够在复杂电磁环境中保持信号完整性。作为一款非磁性材料制成的积层电感，它还减少了对外部元件的磁耦合影响，适合高密度PCB布局。该产品符合RoHS环保标准，并支持回流焊工艺，便于自动化贴装生产。
型号：MLG0603P5N1ST000
制造商：TDK
封装尺寸：0603（1608公制）
电感值：5.1nH
电感公差：±0.2nH
自谐振频率（SRF）：典型值约6.0GHz
直流电阻（DCR）：最大约350mΩ
额定电流（Irms）：典型值约100mA
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
类别：高频多层片状电感
安装类型：表面贴装（SMT）
端子结构：镍/锡电极
MLG0603P5N1ST000具备出色的高频性能和高Q值特性，使其成为GHz频段射频前端电路的理想选择。其内部采用多层陶瓷与内电极交替堆叠的结构设计，有效提升了单位体积内的电感密度，同时降低了寄生电容的影响，从而显著提高了自谐振频率（SRF）。该电感器在5GHz以上仍能保持良好的阻抗特性，适用于Wi-Fi 5/6（5.8GHz）、蓝牙5.0及毫米波通信等应用场景。由于采用了低损耗陶瓷介质与精细金属浆料工艺，器件表现出较低的直流电阻（DCR），有助于减少功率损耗并提升整体系统效率。此外，其高度集成的积层结构提供了良好的机械强度和热稳定性，在经历多次热循环或高温回流焊后仍能维持电气性能的一致性。
该电感具有优异的磁屏蔽效果，因结构本身限制了磁场扩散，降低了邻近元件间的电磁干扰（EMI），特别适合用于紧凑型高密度PCB设计。它的非磁性端电极设计也进一步减少了磁泄漏风险，提升了射频匹配网络的可靠性。产品经过严格的环境测试，包括耐湿性、耐焊接热和长期老化试验，确保在消费类电子、移动终端和工业控制设备中长期稳定运行。此外，MLG0603P5N1ST000支持高速自动贴片机作业，兼容标准SMT生产线，有利于提高制造效率和良率。凭借TDK在被动元件领域的深厚技术积累，该型号在一致性、可靠性和量产稳定性方面均表现出色，广泛应用于智能手机、可穿戴设备、无线模块和物联网节点等高端电子产品中。
主要用于高频射频电路中的匹配网络、滤波器、LC谐振电路以及阻抗变换电路。常见于Wi-Fi模块、蓝牙收发器、UWB超宽带系统、5G射频前端、移动通信设备、智能手表、TWS耳机、RFID标签读写器、无线传感器网络等需要小型化高性能电感的场合。也适用于需要低EMI和高Q值特性的模拟前端和高频振荡电路设计。
LQM2HPN5N1MG0L
