型号：MLG0603P4N7HTZ10
　　制造商：TDK
　　封装尺寸：0603（1608公制）
　　电感值：4.7nH
　　电感公差：±0.3nH
　　直流电阻（DCR）：典型值约0.32Ω
　　额定电流（Irms）：约300mA（因温度上升而定）
　　自谐振频率（SRF）：典型值大于5GHz
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　产品类型：多层陶瓷电感（非磁性）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　终端结构：镍/锡电极（Ni/Sn），兼容无铅焊接

MLG0603P4N7HTZ10采用先进的低温共烧陶瓷（LTCC）工艺制造，通过多层精细陶瓷与内部导体图案的交替堆叠并一次性烧结成型，实现了高度集成和优异的高频性能。这种结构使得电感在GHz频段仍能保持稳定的电气特性，同时避免了传统绕线电感在高频下因寄生电容和趋肤效应导致的性能下降问题。该器件使用非磁性介质材料作为基体，因此不会引入磁滞损耗或饱和现象，特别适用于高频率、低电感量的应用场合，例如射频前端模块中的阻抗匹配网络。其电极采用镍/锡双层金属化设计，确保良好的可焊性和长期可靠性，能够在标准SMT回流焊过程中稳定连接PCB焊盘而不发生裂纹或剥离。
　　该电感具有非常高的自谐振频率（SRF），通常超过5GHz，这意味着在其工作频段内表现为纯电感特性，不会过早进入容性区域，从而保证了信号通路的稳定性。此外，由于其极低的等效串联电阻（ESR）和直流电阻（DCR），能量损耗被最小化，有助于提高射频系统的整体效率。器件的温度系数较小，在宽温范围内电感值变化不明显，适合在环境条件多变的移动设备中使用。机械强度方面，MLG系列经过严格测试，具备良好的抗热冲击和机械振动能力，能够承受多次温度循环而不损坏。该产品还通过了AEC-Q200等可靠性认证，适用于对质量要求较高的消费类及工业级电子产品。

MLG0603P4N7HTZ10主要用于高频射频电路设计中，尤其是在需要精确微小电感值的场合。它常见于智能手机、平板电脑、可穿戴设备和物联网终端中的无线通信模块，如Wi-Fi 6/6E、蓝牙5.x、UWB（超宽带）和5G NR射频前端电路。具体应用场景包括天线匹配网络，用于调节天线输入阻抗以实现最大功率传输；RF滤波器中的集总元件，参与构建LC滤波结构以抑制带外干扰；以及在低噪声放大器（LNA）、功率放大器（PA）和开关电路中作为偏置扼流或交流负载元件。
　　此外，该电感也适用于高速数字信号线路的端接与去耦，帮助减少信号反射和电磁干扰（EMI）。在毫米波雷达、近场通信（NFC）和卫星导航系统（如GPS、北斗）中，该器件可用于构建小型化、高性能的射频匹配电路。由于其微型封装和出色的高频响应，非常适合用于高密度PCB布局，尤其在主芯片周围需要紧凑布线的设计中表现突出。随着无线技术向更高频段发展，这类高频非磁性电感的重要性日益增加，成为现代射频模块不可或缺的基础元件之一。

MLG0603P4N7BTZ10
　　LL1608T4N7NDN1D
　　PLT16084N7N1R1