时间：2025/12/5 10:24:47
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MLG0603P47NHTD25是一款由TDK公司生产的多层陶瓷电感器（Multilayer Chip Inductor），属于MLG系列，专为高频应用设计。该器件采用0603（1608公制）小型化表面贴装封装，适用于对空间要求严苛的便携式电子设备。其标称电感值为47nH，允许一定的公差范围，并具备较高的自谐振频率（SRF），适合在射频（RF）电路中作为匹配、滤波或扼流元件使用。MLG0603P47NHTD25采用先进的陶瓷基板与内部金属化工艺，通过多层堆叠技术实现稳定的电感性能和良好的温度稳定性。该电感器具有低直流电阻（DCR）、高Q值以及优异的抗电磁干扰能力，能够有效提升无线通信系统的信号完整性和传输效率。由于其结构紧凑且可靠性高，广泛应用于智能手机、平板电脑、无线模块、蓝牙设备及Wi-Fi射频前端等高频场景。此外，该产品符合RoHS环保标准，支持无铅回流焊工艺，适应现代电子产品绿色制造的需求。其独特的材料配方和制造工艺确保了在高温、高湿和振动环境下仍能保持稳定的电气特性，适合工业级和消费级双重应用场景。
产品系列：MLG
封装尺寸：0603（1608公制）
电感值：47nH
电感公差：±5%
自谐振频率（SRF）：典型值约4.5GHz
额定电流：最大约120mA（基于温升30°C）
直流电阻（DCR）：典型值约0.35Ω
Q值：典型值大于50（在1GHz下）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +150°C
焊接方式：表面贴装（SMT）
环保标准：符合RoHS和无卤素要求
MLG0603P47NHTD25多层陶瓷电感器采用了TDK独有的低温共烧陶瓷（LTCC）工艺与精密薄膜金属化技术，使其在高频性能和微型化之间实现了卓越平衡。其内部结构由多个陶瓷介质层与螺旋形导电金属层交替堆叠构成，这种三维绕组设计显著提升了单位体积内的电感密度，同时降低了寄生电容的影响，从而提高了自谐振频率（SRF），确保在GHz级别的射频应用中仍能保持良好的电感行为。该器件的关键优势之一是高Q值，在1GHz频率下典型值超过50，意味着能量损耗极低，特别适用于对插入损耗敏感的射频匹配网络和LC滤波电路。高Q值有助于减少信号衰减，提升接收灵敏度和发射效率，对于5G、Wi-Fi 6/6E以及蓝牙5.x等高速无线通信系统至关重要。
此外，该电感器具备出色的温度稳定性和长期可靠性。其陶瓷基材具有极低的热膨胀系数，配合稳定的金属浆料体系，使得电感值随温度变化小，保证了在不同工作环境下的性能一致性。器件经过严格的高温高湿偏压测试（如85°C/85%RH）验证，表现出优异的耐久性。由于其低直流电阻（DCR）特性，功率损耗被最小化，有助于降低PCB局部温升，提升整体系统能效。机械方面，0603封装形式不仅节省空间，还具备良好的可焊性和抗机械应力能力，适合自动化贴片生产流程。该产品还具备较强的抗磁干扰能力，不易受邻近元件磁场影响，有利于提高电路布局灵活性。总体而言，MLG0603P47NHTD25凭借其高频特性、小型化设计和高可靠性，成为现代射频前端模块中不可或缺的关键无源元件。
MLG0603P47NHTD25主要应用于各类高频射频电路中，尤其是在移动通信设备和无线连接模块中发挥关键作用。它常用于智能手机的射频前端，作为功率放大器输出匹配网络、天线调谐电路或滤波器中的感应元件，帮助优化阻抗匹配以提升发射功率和接收灵敏度。在Wi-Fi模块（如支持2.4GHz和5GHz双频段的IEEE 802.11ac/n/ax标准）中，该电感可用于巴伦（Balun）匹配网络或带通滤波器结构，实现高效的信号耦合与噪声抑制。蓝牙音频设备、无线耳机和物联网传感器节点也广泛采用此类高性能小尺寸电感，以满足紧凑型设计和低功耗运行的需求。此外，该器件适用于射频识别（RFID）读写器、GPS导航模块以及UWB（超宽带）定位系统中的LC振荡电路和谐振回路设计。在射频测试仪器和高频测量设备中，因其参数一致性好、相位稳定性高，也被用于校准电路和参考路径构建。得益于其优良的高频响应和抗干扰能力，MLG0603P47NHTD25还可用于高速数字信号线路的EMI滤波，抑制高频噪声传播，保障信号完整性。随着5G毫米波技术和智能穿戴设备的发展，这类微型高Q电感的需求持续增长，成为现代高频电子系统中实现小型化与高性能并重的核心组件之一。
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