MLG0603P39NHT 时间：2025/12/25 9:31:23 阅读：16

MLG0603P39NHT是一款由TDK公司生产的多层陶瓷电感（Multilayer Ceramic Inductor），属于MLG系列，专为高频应用设计。该器件采用0603小型化封装（公制尺寸1.6×0.8mm），适合高密度贴装的便携式电子设备。MLG0603P39NHT的标称电感值为3.9nH，主要用于射频（RF）电路中的阻抗匹配、噪声抑制和滤波功能。由于其使用低温共烧陶瓷（LTCC）工艺制造，具有良好的高频特性和温度稳定性，能够在GHz频段内保持较低的插入损耗和较高的Q值。此外，该电感具备良好的磁屏蔽性能，减少了相邻元件间的电磁干扰，适用于对空间和性能要求严苛的无线通信模块。

参数

型号：MLG0603P39NHT
　　制造商：TDK
　　封装/尺寸：0603（1.6×0.8mm）
　　电感值：3.9nH
　　允许偏差：±0.3nH
　　额定电流：50mA（典型）
　　直流电阻（DCR）：0.28Ω（最大）
　　自谐振频率（SRF）：6.5GHz（最小）
　　Q值：45（在1GHz时，典型值）
　　工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
　　存储温度范围：-55℃ ~ +150℃
　　焊接方式：回流焊（符合J-STD-020标准）

特性

MLG0603P39NHT采用先进的多层陶瓷技术（LTCC），通过在陶瓷介质中堆叠多个导电螺旋线圈结构实现电感功能。这种结构不仅提升了单位体积内的电感性能，还显著增强了高频响应能力。其核心优势在于在GHz频段下仍能维持较高的Q值，这使其在射频前端模块中表现出色，例如用于智能手机、Wi-Fi模块和蓝牙设备中的匹配网络。该电感的低寄生电容设计有效提高了自谐振频率（SRF），确保在高频工作条件下仍能保持稳定的电感特性，避免因接近SRF而导致的性能下降。此外，其优异的温度稳定性和老化特性使得器件在长期运行中保持参数一致性，适用于恶劣环境下的高可靠性应用。由于采用无磁芯结构，MLG0603P39NHT具有极低的磁泄漏，有助于减少PCB布局中的电磁耦合问题，提高系统整体EMI性能。同时，其表面贴装形式支持自动化贴片生产，符合现代SMT工艺要求，提升生产效率并降低制造成本。产品符合RoHS指令和REACH法规，不含铅及其他有害物质，适用于绿色环保电子产品设计。综合来看，该器件是高频小信号应用中理想的高性能电感解决方案。
　　

应用

广泛应用于移动通信设备中的射频前端模块，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备；用于无线局域网（Wi-Fi 5/6）、蓝牙和ZigBee等短距离通信系统的匹配电路与滤波网络；适用于射频识别（RFID）读写器、GPS接收模块以及毫米波雷达传感器中的高频信号处理路径；也常见于各类高密度PCB设计中需要微型化高性能电感的场合，尤其是在LNA输入级、PA输出匹配、天线调谐单元等关键位置发挥重要作用。