时间：2025/12/22 16:39:16
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MLG0603P36NHTZ10是一款由Murata（村田）制造的多层陶瓷电感器（Multilayer Inductor），属于其MLG系列。该器件采用0603小型化封装尺寸（公制：1608），适用于高密度表面贴装应用。这款电感专为高频电路设计，尤其适合在射频（RF）前端模块、无线通信设备以及其他需要紧凑型、高性能磁性元件的场合中使用。其型号中的'36NH'表示标称电感值为36nH，'T'代表编带包装，'Z'表示无铅化结构，'10'为产品序号或批次标识。MLG0603P36NHTZ10具有良好的温度稳定性和低直流电阻特性，能够在有限的空间内提供可靠的电感性能。作为一款积层型片式电感，它通过先进的陶瓷与金属电极交替堆叠工艺制造而成，具备优异的高频响应能力和较高的自谐振频率（SRF），从而确保在GHz频段下的有效工作能力。此外，该元件符合RoHS环保标准，支持无铅回流焊工艺，广泛应用于移动终端、蓝牙模块、Wi-Fi天线匹配网络、智能手机和便携式消费电子产品中。
型号：MLG0603P36NHTZ10
制造商：Murata (村田)
封装尺寸：0603 (1.6 x 0.8 mm)
电感值：36 nH
允许偏差：±5%
直流电阻(DCR)：典型值约0.28 Ω
额定电流：约300 mA (基于温升标准)
自谐振频率(SRF)：最小约4.5 GHz
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
安装类型：表面贴装(SMD)
层数结构：多层陶瓷基板结构
端子材料：内部镍/锡电极，外部可焊端层
包装形式：编带(Tape and Reel)
MLG0603P36NHTZ10多层陶瓷电感采用村田独有的低温共烧陶瓷（LTCC）技术制造，具有高度集成和微型化的优点，特别适用于现代高频电子系统对空间和性能的严苛要求。其核心优势之一是出色的高频特性，由于采用了优化的内部线圈布局和低介电损耗陶瓷材料，使得该电感在GHz级别仍能保持较高的Q值和较低的能量损耗。这使其成为射频匹配网络、阻抗变换电路以及滤波器设计中的理想选择。同时，该器件具备良好的温度稳定性，电感值随温度变化较小，在-40°C至+125°C的工作范围内能够维持稳定的电气性能，适用于恶劣环境下的长期运行。其±5%的精密电感公差也保证了电路设计的一致性与可靠性，有助于提升量产产品的良率。此外，低直流电阻（DCR）的设计减少了通流时的功率损耗和发热，提高了整体能效，尤其是在大信号或持续电流通过的应用中表现更佳。
结构上，MLG0603P36NHTZ10采用全屏蔽的多层堆叠电极结构，有效抑制了电磁干扰（EMI）并降低了邻近元件间的串扰风险，提升了系统的电磁兼容性（EMC）。这种结构还增强了机械强度，使其在受到振动或热冲击时仍能保持性能稳定。该电感完全兼容自动化贴片生产工艺，适合高速SMT生产线使用，并可通过标准无铅回流焊工艺进行焊接，满足现代绿色电子制造的需求。值得一提的是，其高自谐振频率（SRF通常大于4.5GHz）意味着在常见无线通信频段如2.4GHz Wi-Fi、蓝牙乃至部分5GHz频段下，该电感仍远离谐振点，能够以接近理想电感的方式工作，避免因容性效应导致的性能下降。这些综合特性使MLG0603P36NHTZ10成为高端移动通信模块和小型化射频前端设计中不可或缺的关键元件。
MLG0603P36NHTZ10主要应用于高频射频电路中，特别是在无线通信设备的射频前端模块（RF Front-End Modules）中用于阻抗匹配网络设计。它常被用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等便携式电子产品中的Wi-Fi、蓝牙、GPS及NFC模块的LC滤波与调谐电路。由于其小尺寸和高频率适应能力，非常适合用于紧凑型天线匹配网络，以实现最大功率传输和最小信号反射。此外，该电感也广泛应用于射频识别（RFID）读写器、无线传感器节点以及物联网（IoT）终端设备中的高频信号处理路径。在射频放大器输出级的负载匹配、低噪声放大器（LNA）输入匹配以及功率放大器（PA）偏置电路中，该器件也能发挥关键作用。其稳定的电感特性和低损耗特性有助于提高接收灵敏度和发射效率。在无线模块制造商进行射频校准和调试时，此类精密电感常作为标准化元件参与电路调优。同时，由于其符合工业级温度范围和环保标准，也可用于工业通信模块、车载信息娱乐系统以及智能家居网关等对可靠性和一致性要求较高的场景。
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