时间：2025/12/9 13:42:36
阅读：28
MLG0603P36NHT000是一款由TDK公司生产的多层陶瓷电感（Multilayer Ceramic Inductor），专为高频应用设计，适用于移动通信设备、无线模块以及其他需要小型化和高性能电感的场合。该器件采用0603（1608公制）封装尺寸，具有紧凑的外形，适合高密度表面贴装。MLG系列电感基于先进的陶瓷基板多层制造工艺，能够在GHz频段内提供稳定的电感性能，并具备良好的Q值特性，有助于提升射频电路的效率与选择性。
该型号中的‘36N’表示其标称电感值为36nH，属于高频中等电感量范围，广泛用于匹配网络、滤波器和谐振电路中。产品采用无铅结构，符合RoHS环保标准，适用于自动化SMT生产线。由于其低直流电阻（DCR）和较高的自谐振频率（SRF），MLG0603P36NHT000在保持信号完整性方面表现优异，特别适合应用于智能手机、平板电脑、蓝牙模块、Wi-Fi模块以及GPS接收器等便携式电子设备的射频前端电路中。
型号：MLG0603P36NHT000
品牌：TDK
封装尺寸：0603 (1.6 x 0.8 mm)
电感值：36 nH
电感公差：±5%
直流电阻（DCR）：典型值约0.32 Ω
额定电流：约120 mA (Irms)
自谐振频率（SRF）：典型值 > 3 GHz
Q值：典型值 ≥ 45 @ 1 GHz
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
安装类型：表面贴装（SMD）
材质：多层陶瓷结构
环保属性：符合RoHS指令
MLG0603P36NHT000采用TDK独有的多层陶瓷技术，在微小尺寸下实现了优异的高频电气性能。其核心优势在于高Q值和高自谐振频率，这使其在GHz级射频频段中能够有效减少能量损耗并提高电路的选择性和稳定性。相比传统绕线电感，该器件不存在引线寄生效应，结构更加稳定，且在机械强度和抗振动能力上更具优势。多层陶瓷构造还赋予其出色的温度稳定性和长期可靠性，即使在高温或复杂环境条件下也能维持性能一致性。
该电感的低直流电阻（DCR）显著降低了在大信号通过时的功率损耗，提高了电源效率，尤其适用于对功耗敏感的移动设备。此外，±5%的严格电感公差确保了电路参数的高度可重复性，有利于批量生产中的良率控制。器件的工作温度范围宽达-40°C至+125°C，满足工业级和消费类电子产品的需求。由于其非磁性材料特性，不会对外部元件造成电磁干扰，适合密集布局的PCB设计。
MLG0603P36NHT000支持回流焊工艺，兼容主流SMT生产线，具备良好的焊接可靠性和共面性。其端电极采用镍阻挡层和锡涂层结构，增强了耐热性和抗氧化能力，保证了长期使用的连接稳定性。整体设计兼顾高频性能、小型化和制造适应性，是现代无线通信系统中理想的高频电感解决方案。
该电感广泛应用于各类高频射频电路中，如智能手机的射频前端模块（RF Front-End Module）、无线局域网（Wi-Fi 2.4GHz/5GHz）收发器、蓝牙低功耗（BLE）模块、近场通信（NFC）天线匹配网络、GPS/GLONASS定位系统、毫米波雷达传感器以及物联网（IoT）无线节点等。在这些应用中，MLG0603P36NHT000常被用作LC谐振电路中的电感元件、阻抗匹配网络的一部分或带通滤波器中的高频储能单元，以实现最佳信号传输效率和频率选择性。
在射频功率放大器输出端，它可以参与构成输出匹配网络，将PA的输出阻抗转换为50欧姆系统阻抗，从而最大化功率传输并减少反射。在接收路径中，该电感可用于构建预选滤波器或低噪声放大器（LNA）输入匹配网络，提升接收灵敏度。此外，在高速数字系统中，也可作为去耦或EMI抑制元件使用，尤其是在时钟线路或高速接口附近，帮助滤除高频噪声。
由于其体积小巧且性能稳定，该器件特别适用于空间受限的可穿戴设备、微型传感器模块和嵌入式通信模组。无论是消费电子还是工业无线通信领域，MLG0603P36NHT000都能提供可靠的高频电感支持，助力系统实现更高的集成度和更优的射频性能。
LQM2MPN36NJ00
DLW21SN36NGS
ADCL36N0J
