MLG0603P24NHT000 时间：2025/12/4 15:48:07 阅读：38

MLG0603P24NHT000是一款由TDK公司生产的多层陶瓷电感（Multilayer Ceramic Inductor），专为高频应用设计，尤其适用于小型化、高密度的移动设备和无线通信模块。该器件采用0603（1608公制）封装尺寸，具有极小的体积，适合空间受限的应用场景。其标称电感值为2.4nH，属于射频（RF）电感类别，广泛用于阻抗匹配、滤波、谐振电路等射频前端设计中。MLG系列基于TDK独有的低温共烧陶瓷（LTCC）技术制造，能够在GHz频段内提供优异的电气性能和稳定性。该电感具有低直流电阻（DCR）、高自谐振频率（SRF）以及良好的温度稳定性，能够在宽温范围内可靠工作。由于其无磁芯结构，MLG0603P24NHT000在高频下表现出较低的磁损耗和较高的Q值，有助于提升射频系统的效率和信号完整性。此外，该器件符合RoHS环保标准，支持无铅回流焊工艺，适用于自动化表面贴装生产流程。

参数

型号：MLG0603P24NHT000
　　品牌：TDK
　　封装尺寸：0603（1.6 x 0.8 mm）
　　电感值：2.4 nH
　　允许偏差：±0.3 nH
　　直流电阻（DCR）：典型值约0.38 Ω
　　额定电流：最大约500 mA（基于温升标准）
　　自谐振频率（SRF）：最小约6.5 GHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　产品类型：表面贴装多层陶瓷电感
　　应用场景：高频射频电路
　　端接方式：镍/锡电极，适用于回流焊接
　　包装形式：编带包装，适合SMT贴片生产

特性

MLG0603P24NHT000作为TDK MLG系列中的高频多层陶瓷电感，采用了先进的低温共烧陶瓷（LTCC）工艺，使其在GHz频段下仍能保持优异的电感特性和高频响应能力。该电感的核心优势在于其非磁性材料结构，避免了传统绕线电感或铁氧体电感在高频下因磁芯损耗而导致的性能下降问题。这种结构不仅提升了器件的Q值（品质因数），还显著降低了插入损耗，从而提高了射频信号传输的效率。其高自谐振频率（SRF）达到6.5GHz以上，意味着在常见的2.4GHz和5GHz无线通信频段（如Wi-Fi、蓝牙、Zigbee等）中，该电感仍处于感性区，不会进入容性区域造成阻抗失配。
　　该器件的电感值精度控制在±0.3nH以内，确保了电路设计中的高度一致性，特别适用于对阻抗匹配要求严格的射频前端模块（RF FEM）中。其低直流电阻（DCR）特性减少了功率损耗，有助于提高电池供电设备的能效表现。同时，由于采用陶瓷基材和稳定的内部电极结构，MLG0603P24NHT000具备出色的温度稳定性和长期可靠性，在-40°C至+125°C的工作温度范围内，电感值变化极小，适合严苛环境下的使用。
　　在物理结构上，该电感采用0603小型化封装，极大节省了PCB布局空间，满足现代便携式电子产品对微型化的需求。其端电极为镍/锡双层结构，兼容无铅回流焊工艺，符合当前主流SMT生产线的要求。此外，该器件经过严格的可靠性测试，包括耐热冲击、湿度敏感度和焊接强度测试，确保在批量生产中具有高良率和长期稳定性。

应用

MLG0603P24NHT000主要用于高频射频电路中，特别是在移动通信设备、无线局域网模块和物联网终端中有广泛应用。典型应用场景包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的射频前端匹配网络，用于天线调谐、功率放大器输出匹配、低噪声放大器输入匹配以及滤波器构建。该电感也常用于蓝牙模块（Bluetooth 5.x）、Wi-Fi 6/6E射频链路、Zigbee和NFC等短距离无线通信系统中，作为关键的无源元件实现阻抗变换与信号滤波功能。此外，在GPS/GLONASS等卫星导航接收机前端，该电感可用于构建LC谐振电路以选择特定频段信号并抑制带外干扰。由于其高SRF和低损耗特性，该器件也可应用于毫米波雷达前端、5G sub-6GHz射频模组以及射频识别（RFID）读写器等高性能系统中。在高速数字电路中，该电感有时也被用作电源去耦或噪声抑制元件，尤其是在需要精确控制寄生参数的设计中。其小型化特性使其成为高密度PCB布局的理想选择，适用于各类紧凑型消费电子和工业级无线模块。