时间：2025/12/4 17:45:19
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MLG0603P20NHT000是一款由TDK公司生产的多层陶瓷电感器（Multilayer Ceramic Inductor），属于其MLG系列，专为高频应用设计。该器件采用0603小型表面贴装封装（公制尺寸1.6 x 0.8 mm），适用于对空间要求极为严苛的便携式电子设备。MLG0603P20NHT000的标称电感值为20 nH，允许在高频条件下提供稳定的电感性能，且具有较高的自谐振频率（SRF），确保在GHz频段内仍能有效工作。该电感器采用先进的陶瓷基板与内部电极叠层工艺制造，具备优异的高频特性和温度稳定性，同时拥有较低的直流电阻（DCR），有助于减少功率损耗。由于其结构为无磁芯的空心线圈设计，因此不易出现磁饱和现象，适合用于射频（RF）电路中的阻抗匹配、滤波和扼流等应用。此外，MLG0603P20NHT000符合RoHS环保标准，并支持回流焊工艺，便于自动化生产组装。
产品类型：多层陶瓷电感器
封装尺寸：0603（1.6 x 0.8 mm）
电感值：20 nH
容差：±0.3 nH
额定电流：350 mA
直流电阻（DCR）：典型值0.13 Ω
自谐振频率（SRF）：典型值6.5 GHz
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
存储温度范围：-40°C 至 +150°C
焊接温度：最高260°C（每端一次，持续10秒）
磁芯类型：陶瓷（非磁性材料）
端子结构：镍/锡电极（Ni/Sn）
包装形式：编带包装（Taping）
MLG0603P20NHT000多层陶瓷电感器在高频性能方面表现出色，得益于其独特的陶瓷基材与精细的内部导体叠层结构，能够在GHz级别的射频频段中保持高度稳定的电感特性。该器件采用无磁芯设计，避免了传统铁氧体电感在高电流下可能出现的磁饱和问题，从而保证了在宽动态范围内的线性响应能力。其极小的电感容差（±0.3 nH）使其特别适用于需要精确阻抗匹配的射频前端模块，如智能手机、无线通信模块和Wi-Fi/BT收发器中。这种高精度特性可显著提升系统的信号完整性与传输效率。
此外，该电感器具有高达6.5 GHz的自谐振频率（SRF），意味着在其工作频率远低于SRF时仍能维持接近理想的电感行为，减少了寄生电容带来的影响。低直流电阻（DCR）仅为0.13 Ω左右，有助于降低功耗并提高电源效率，尤其适合电池供电设备的应用场景。器件的整体热稳定性良好，在-40°C至+125°C的工作温度范围内，电感值变化极小，能够适应复杂多变的环境条件。其端电极为镍/锡（Ni/Sn）结构，兼容标准SMT回流焊工艺，支持自动化贴装，提升了生产效率与可靠性。整体来看，MLG0603P20NHT000是一款专为现代高频、微型化电子系统优化设计的关键被动元件。
MLG0603P20NHT000广泛应用于各类高频电子设备中，尤其是在移动通信领域发挥着重要作用。它常被用于智能手机、平板电脑和可穿戴设备的射频前端模块中，作为天线匹配网络、LC滤波器或RF扼流圈的关键组成部分，以实现最佳的信号传输与接收性能。在无线局域网（Wi-Fi 2.4 GHz / 5 GHz）、蓝牙（Bluetooth）、Zigbee以及UWB（超宽带）等短距离通信系统中，该电感器可用于构建高性能的选频电路和阻抗变换网络，提升系统的抗干扰能力和数据吞吐率。此外，在射频识别（RFID）读写器、GPS导航模块及毫米波雷达传感器中，也常采用此类高精度、小尺寸电感来满足高频工作的需求。由于其出色的温度稳定性和长期可靠性，该器件还适用于工业级和汽车电子中的无线通信单元，例如车载信息娱乐系统、远程无钥匙进入系统（RKE）和车联网（V2X）模块等。随着5G通信技术的发展，对小型化、高频化元器件的需求持续增长，MLG0603P20NHT000凭借其优异的电气性能和紧凑的封装尺寸，已成为众多高端射频设计中的优选方案之一。
LQM21PN20NJ00
LL1608-F20NJ0
ITC0603HR20NT
