时间：2025/12/3 20:51:57
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MLG0402S0N6CT是一款由TDK公司生产的多层陶瓷电感器（Multilayer Ceramic Inductor），属于其Miniature Low Profile General-purpose Inductor系列，专为高频应用中的小型化和高密度表面贴装设计而开发。该器件采用0402标准封装尺寸（1.0mm x 0.5mm x 0.5mm），具有超小体积和低剖面特点，非常适合空间受限的便携式电子设备，如智能手机、可穿戴设备、无线耳机和平板电脑等。MLG0402S0N6CT的核心材料基于先进的陶瓷介质与内部电极结构，通过多层共烧技术实现稳定的电感性能。该电感器的标称电感值为0.6nH，在高频范围内表现出优异的阻抗特性与低直流电阻（DCR），有助于减少功率损耗并提高电路效率。此外，该器件具备良好的温度稳定性和可靠性，能够在宽温范围（-55°C至+125°C）内稳定工作，符合工业级和消费类电子产品的工作环境要求。MLG0402S0N6CT广泛应用于射频（RF）前端模块、阻抗匹配网络、滤波电路以及高速数字信号线路中的噪声抑制等场景，尤其适用于GHz频段的无线通信系统，如Wi-Fi、蓝牙、ZigBee和5G sub-6GHz频段。该产品符合RoHS环保标准，并支持无铅回流焊工艺，便于自动化SMT生产流程。
产品类型：多层陶瓷电感器
封装尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm x 0.5mm）
电感值：0.6nH
允许偏差：±0.3nH
直流电阻（DCR）：典型值约0.38Ω
额定电流：最大约300mA（基于温升限制）
自谐振频率（SRF）：通常高于10GHz
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +155°C
焊接方式：表面贴装（SMT）
端子电极：镍/锡镀层
符合标准：RoHS合规，无卤素
MLG0402S0N6CT采用TDK独有的低温共烧陶瓷（LTCC）技术制造，通过将多个陶瓷层与精细图案化的内部金属电极交替堆叠并一体烧结，形成紧凑且机械强度高的三维线圈结构。这种结构不仅实现了极低的电感值（0.6nH），还保证了在高频下仍能维持较高的自谐振频率（通常超过10GHz），使其适用于现代无线通信系统中对高频响应要求严苛的应用场景。由于其使用非磁性陶瓷材料作为基体，该电感器在强磁场环境下不会发生磁饱和现象，从而确保了在大信号或高功率条件下依然保持稳定的电感特性。同时，其低直流电阻（DCR）显著降低了导通损耗，提高了电源传输效率，特别适合用于射频匹配网络和低功耗电路中。
该器件具备出色的温度稳定性，其电感值随温度变化较小，能够在-55°C至+125°C的宽温范围内可靠运行，适应从寒冷户外到高温密闭设备的各种复杂环境。其端子电极为镍/锡双层镀膜结构，具有优良的可焊性和耐腐蚀性，支持无铅回流焊工艺，兼容现代绿色电子制造流程。此外，MLG0402S0N6CT的小型化设计极大节省了PCB布局空间，有助于实现更高集成度的电路板设计，满足便携式电子产品对轻薄化的需求。经过严格的可靠性测试，包括高温高湿储存、温度循环、耐焊接热冲击等，确保长期使用的稳定性和一致性。整体而言，该电感器结合了高性能、高可靠性和小型化优势，是高频、高速电子系统中理想的被动元件选择。
MLG0402S0N6CT主要应用于需要高频信号处理与微小电感值的电子系统中。其典型应用场景包括移动通信设备中的射频前端模块，用于天线匹配网络、功率放大器输出匹配、低噪声放大器输入匹配等，以优化信号传输效率并提升接收灵敏度。在无线连接技术如Wi-Fi 6/6E、蓝牙5.x、ZigBee及UWB（超宽带）系统中，该电感常被用于构建LC谐振电路或带通滤波器，实现特定频段的选择性响应。此外，在高速数字电路中，例如智能手机的处理器周边去耦或时钟线路的阻抗调节，MLG0402S0N6CT可用于抑制高频噪声和串扰，增强信号完整性。其低剖面特性也使其适用于可穿戴设备、TWS耳机等对厚度敏感的产品中。在5G移动终端设备中，尤其是在sub-6GHz频段的射频模组中，该电感因其高频性能优越而成为关键的无源元件之一。其他应用还包括传感器接口电路、RFID标签、毫米波雷达前端以及微型基站中的滤波与匹配电路。由于其符合工业级环境要求，也可用于车载信息娱乐系统或ADAS相关通信模块中。
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