型号：MLG0402Q10NHT000
　　制造商：Murata
　　封装尺寸：0402（英制），1.0mm × 0.5mm（公制）
　　电感值：10nH
　　允许偏差：H级（±30nH 或 ±30%，具体以数据手册为准）
　　额定电流：典型值约 120mA（依直流电阻和温升而定）
　　直流电阻（DCR）：最大约 350mΩ
　　自谐振频率（SRF）：典型值 ≥ 6GHz
　　Q值：在1GHz下典型值 ≥ 25
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　焊接耐热性：符合JIS C 0022标准（回流焊条件适用）
　　磁屏蔽类型：非磁屏蔽型（开放式磁场结构）
　　结构类型：多层陶瓷芯片电感（LTCC技术）

MLG0402Q10NHT000采用村田独有的低温共烧陶瓷（LTCC）多层制造工艺，通过将精细的陶瓷与导电金属浆料交替叠层并在高温下共烧成型，实现高度集成的小型化电感结构。这种结构不仅显著减小了元件体积，还提升了机械强度和热稳定性，使其能够在极端环境条件下保持可靠的电气性能。该电感的关键优势之一是在高频工作状态下表现出优异的Q值特性，在1GHz频率下Q值可达25以上，确保信号传输过程中的能量损耗最小化，特别适用于对效率要求极高的射频前端电路。同时，其自谐振频率（SRF）高达6GHz以上，意味着在常见的无线通信频段（如2.4GHz Wi-Fi、5GHz Wi-Fi、蓝牙、UWB及部分5G sub-6GHz频段）内仍能维持良好的电感行为，避免因接近SRF而导致的阻抗失真问题。
　　该器件具有较低的直流电阻（DCR），典型值低于350mΩ，有助于减少通流时的功率损耗和温升，提高系统整体能效。虽然其额定电流相对较小（约120mA），但对于射频偏置电路、LC匹配网络和高频滤波应用而言已足够使用。由于其非屏蔽结构设计，MLG0402Q10NHT000在安装时需注意与其他敏感元件之间的布局间距，以防磁场耦合引起干扰。然而，这也带来了更轻的质量和更低的成本，适合成本敏感且空间受限的应用场景。
　　MLG0402Q10NHT000符合RoHS环保标准，并支持无铅回流焊接工艺，兼容现代SMT生产线。其端电极采用镍阻挡层和锡镀层结构，具备良好的可焊性和长期可靠性，即使在高温高湿环境下也能保持稳定的连接性能。此外，该产品经过严格的老化测试和批次一致性控制，确保批量应用中的参数稳定性和良品率。尽管已被广泛应用于各类消费类电子产品中，用户在选用时仍应参考最新的官方数据手册，确认其在目标频率下的实际阻抗曲线、温度系数及邻近效应影响，以便进行精确的电路匹配设计。

MLG0402Q10NHT000主要用于高频射频电路中，作为阻抗匹配元件、滤波器组成部分或噪声抑制器件，广泛应用于各类便携式无线通信设备。在智能手机和平板电脑中，它常被用于Wi-Fi模块、蓝牙模块、GPS接收链路以及5G射频前端的LC匹配网络中，帮助优化天线与收发芯片之间的阻抗匹配，提升信号接收灵敏度和发射效率。由于其微小的0402封装尺寸，非常适合高密度PCB布局，尤其适用于主板空间极为紧张的可穿戴设备，如智能手表、TWS耳机和健康监测设备中的射频信号调理电路。
　　在无线物联网（IoT）模块中，该电感可用于Zigbee、LoRa、NB-IoT等低功耗广域网通信协议的射频前端设计，配合其他被动元件构成π型或T型滤波网络，有效滤除高频噪声并防止杂散发射。此外，在高速数字电路中，MLG0402Q10NHT000也可用作电源去耦或局部滤波元件，抑制高频开关噪声向敏感模拟电路传播，从而提升系统的电磁兼容性（EMC）性能。
　　该器件也常见于各类射频识别（RFID）读写器、无线充电控制电路以及小型化基站模块中，发挥其高频响应快、体积小的优势。在测试仪器和高频测量设备中，因其参数一致性好，常被选作标准匹配元件用于校准和调试。总体而言，MLG0402Q10NHT000凭借其优良的高频特性和紧凑的外形，成为现代高频电子系统中不可或缺的基础元件之一，尤其适合需要在有限空间内实现高性能射频功能的设计需求。

LQM21PN10NJ00
　　LQW15AN10NJ0
　　DLW21SN10NJ7