时间：2025/9/5 13:24:17
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MLFA25FTC330K 是一款由 Multicomp 生产的 SMD（表面贴装）陶瓷电容器，属于 MLCC（多层陶瓷电容器）的一种。该电容器采用陶瓷介质与金属电极交替堆叠的结构，具有较高的稳定性和可靠性。其额定电容为 33 pF，公差为 ±2%，适用于多种电子电路设计。
类型：陶瓷电容器（MLCC）
安装类型：表面贴装（SMD）
电容：33 pF
公差：±2%
额定电压：25 V
封装/尺寸：0805（2012 公制）
温度系数：C0G（NP0）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：陶瓷
电极材料：镍/银
封装：卷带（Tape and Reel）
RoHS 指令合规：是
MLFA25FTC330K 具备一系列优异的电气和物理特性，适用于高精度和高稳定性的电路应用。其采用 C0G（NP0）温度系数，具有极低的电容随温度变化的特性，确保在不同温度条件下仍能保持稳定的电性能。该电容器的公差为 ±2%，精度较高，适合用于滤波、定时、谐振电路等对电容值要求严格的场景。此外，其额定电压为 25V，适用于中等电压环境。
这款电容器采用 0805（2012 公制）封装，尺寸适中，既保证了良好的焊接性能，又能在 PCB 上节省空间。其镍/银电极材料具备良好的导电性和可焊性，有助于提高电路的可靠性。该器件符合 RoHS 指令，适用于环保型电子产品设计。在高频应用中，MLFA25FTC330K 的低 ESR（等效串联电阻）和低 ESL（等效串联电感）特性有助于减少信号损耗，提高电路效率。
MLFA25FTC330K 广泛应用于各类电子设备和系统中，尤其适用于对电容精度和稳定性要求较高的场合。常见应用包括：射频（RF）电路中的耦合和旁路电容、振荡器电路中的定时元件、滤波器和放大器中的信号路径控制元件、精密模拟电路中的反馈电容、以及数字电路中的去耦电容。
该电容器也常用于通信设备（如基站、无线模块）、工业控制系统、医疗电子设备、消费类电子产品（如智能手机、平板电脑）以及汽车电子系统中。由于其具备良好的温度稳定性和高可靠性，因此特别适用于工作环境较为严苛的应用场景。
VJ0805Y330JXAC-RC, C0805C330J5GACTU, GRM21BR71H333KA01L
