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MLF2012E100JTD25 发布时间 时间:2025/12/3 18:02:55 查看 阅读:21

MLF2012E100JTD25是一款由Vishay Dale生产的高精度薄膜贴片电阻器,属于MLF系列,专为高性能模拟和精密测量应用设计。该电阻采用先进的金属薄膜制造工艺,具有优异的长期稳定性、低温度系数以及出色的耐湿性和可靠性。其封装尺寸为2012(公制代码5032),适合在空间受限但对性能要求较高的电路板设计中使用。MLF2012E100JTD25的标称阻值为10.0Ω,允许偏差为±5%,额定功率为0.5W(在+70°C条件下),能够在-55°C至+155°C的宽温度范围内稳定工作。该器件符合AEC-Q200标准,适用于汽车电子系统,并且具备良好的抗脉冲和抗浪涌能力,适合用于电源管理、电流检测、反馈控制等关键电路中。此外,该电阻采用无铅端接表面处理,符合RoHS和REACH环保规范,支持回流焊和波峰焊等多种SMT组装工艺,广泛应用于工业控制、通信设备、医疗仪器及车载电子等领域。

参数

型号:MLF2012E100JTD25
  制造商:Vishay Dale
  封装/外壳:2012(5032)
  阻值:10.0 Ω
  容差:±5%
  额定功率:0.5 W(@ +70°C)
  温度系数:±25 ppm/°C
  工作温度范围:-55 °C ~ +155 °C
  最大工作电压:200 V
  耐压(过载能力):400 V(短时)
  长期稳定性:≤ 0.5 % / 1000 小时
  符合标准:AEC-Q200,RoHS,REACH

特性

MLF2012E100JTD25采用高纯度陶瓷基板与真空沉积金属薄膜技术相结合,确保了极高的电气一致性和稳定性。其核心优势在于极低的温度系数(TCR),仅为±25 ppm/°C,这意味着在环境温度变化较大的应用场景下,阻值漂移非常小,能够维持信号链路的精确性。这种特性特别适用于精密放大器、桥式传感器接口、ADC/DAC参考电路以及高精度电流采样场合。薄膜层经过激光微调修整,实现了精确的阻值控制,同时提升了批次间的一致性。该器件还具备优异的长期老化性能,在额定负载下运行1000小时后,阻值变化不超过0.5%,大大增强了系统的可靠性和使用寿命。
  结构上,MLF2012E100JTD25采用全密封设计,有效防止湿气渗透和外部污染物侵入,显著提高在恶劣环境下的耐久性。其端电极为镍铬阻挡层加锡镀层,提供良好的可焊性和抗腐蚀能力,适用于自动贴装设备并兼容现代无铅焊接工艺。此外,该电阻具有较强的抗脉冲和抗浪涌能力,可承受短时间内高达400V的过电压冲击,适合在开关电源、电机驱动和电池管理系统中作为保护或检测元件使用。由于其非磁性材料构造,不会引入额外的电磁干扰,因此也适用于高灵敏度测量仪器和音频设备中的低噪声电路设计。整体而言,这款电阻器融合了高精度、高稳定性和高可靠性,是高端电子系统中不可或缺的关键元件。

应用

MLF2012E100JTD25广泛应用于对精度和稳定性要求极高的电子系统中。在汽车电子领域,常用于电动汽车的电池管理系统(BMS)中进行电流监测,也可作为车载充电机、DC-DC转换器中的反馈电阻,因其符合AEC-Q200标准,具备出色的抗振动和热循环能力。在工业自动化系统中,该电阻可用于PLC模块、精密传感器信号调理电路以及工业仪表的输入级,保障长时间运行下的测量准确性。通信设备如基站电源、光模块供电单元也采用此类高稳定性电阻来优化电源效率和信号完整性。此外,在医疗电子设备如病人监护仪、影像系统电源模块中,其低噪声和高可靠性特点确保了数据采集的安全与准确。测试与测量仪器,例如数字万用表、示波器前端电路,同样依赖这类精密电阻实现校准功能。由于其紧凑的2012封装,还能满足便携式设备对小型化的需求,适用于高端消费类电子产品中的高精度模拟电路设计。

替代型号

MFR-25FBF52-10R
  SR2012-W-R0100FT

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MLF2012E100JTD25参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥2.31000剪切带(CT)2,000 : ¥0.93221卷带(TR)
  • 系列MLF
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 类型多层
  • 材料 - 磁芯铁氧体
  • 电感10 μH
  • 容差±5%
  • 额定电流(安培)15 mA
  • 电流 - 饱和 (Isat)-
  • 屏蔽屏蔽
  • DC 电阻 (DCR)800 毫欧最大
  • 不同频率时 Q 值50 @ 2MHz
  • 频率 - 自谐振30MHz
  • 等级AEC-Q200
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 电感频率 - 测试2 MHz
  • 特性-
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 供应商器件封装0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.057"(1.45mm)