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MLF2012DR39KT 发布时间 时间:2025/12/11 13:55:00 查看 阅读:20

MLF2012DR39KT是一款由Vishay Dale生产的表面贴装功率电感器,属于IHLP(Integrated High Current Inductor)系列。该系列产品以其紧凑的尺寸、高电流处理能力和低直流电阻而闻名,广泛应用于各种需要高效能、小体积电感元件的现代电子设备中。MLF2012DR39KT采用复合磁性材料和先进的制造工艺,将铜合金引线框与模制铁粉磁芯结合,实现了优异的电磁性能和机械稳定性。该器件具有屏蔽结构,能够有效减少电磁干扰(EMI),适用于对噪声敏感的应用场景。其小型化设计符合2012封装标准(约2.0mm x 1.2mm),适合高密度PCB布局,并支持自动化贴片生产流程。此外,该电感器具备良好的耐热性和可靠性,在高温环境下仍能保持稳定的电感值和较低的损耗,是便携式电子产品和高性能电源系统中的理想选择之一。

参数

产品系列:IHLP
  封装尺寸:2012(2.0mm x 1.2mm)
  电感值:390nH ±10%
  额定电流(Irms):3.5A(典型值,基于温升40°C)
  饱和电流(Isat):4.5A(典型值,电感下降约30%)
  直流电阻(DCR):28mΩ(最大值,20°C下)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C(包括自发热)
  最大工作温度:+125°C
  自谐振频率(SRF):≥600MHz(典型值)
  屏蔽类型:全屏蔽结构
  安装方式:表面贴装(SMD)
  端子材料:铜合金引线框镀锡

特性

MLF2012DR39KT作为一款高性能功率电感器,具备多项显著的技术优势。首先,其采用的复合粉末磁芯材料在高频下表现出极低的磁芯损耗,使得该器件能够在开关频率高达数兆赫兹的DC-DC转换器中保持高效率。这种材料还具有软饱和特性,即当电流逐渐增加时,电感值缓慢下降而非突变,从而提高了电源系统的稳定性和抗过载能力。其次,该电感器的直流电阻非常低,仅为28mΩ,这直接降低了导通损耗,提升了整体能效,特别适用于电池供电设备以延长续航时间。
  另一个关键特性是其出色的散热性能。得益于铜合金引线框的大面积导热路径设计,热量可以从线圈快速传导至PCB,有效控制温升,即使在持续大电流工作条件下也能维持可靠运行。同时,全屏蔽结构不仅抑制了电磁辐射,防止对外部电路造成干扰,也增强了对外部磁场的抗扰度,提升了系统EMC兼容性。此外,该器件符合RoHS指令要求,无铅且环保,适用于汽车电子、工业控制等对环境和可靠性要求严格的领域。
  MLF2012DR39KT还具备良好的机械强度和抗振动性能,适合车载或移动设备中的严苛使用环境。其表面贴装封装便于自动化生产,提高组装效率并降低制造成本。由于其高频特性优异,常用于同步降压变换器、POL(Point-of-Load)电源模块、VRM(电压调节模块)以及FPGA、ASIC等高功耗芯片的供电回路中,确保瞬态响应快且输出电压稳定。总体而言,这款电感器集小型化、高效率、高可靠性于一体,满足现代电子系统对功率密度和性能的双重需求。

应用

MLF2012DR39KT广泛应用于多种需要高效能、小尺寸功率电感的电子系统中。在移动通信设备如智能手机和平板电脑中,它常用于主处理器和射频模块的DC-DC降压电源电路,提供稳定的低电压大电流输出,同时因其小型化设计节省宝贵的PCB空间。在笔记本电脑和超极本中,该电感被用于CPU核心供电、内存电源管理及电池充电管理电路,帮助实现轻薄化设计并提升能效。
  在消费类电子产品如智能手表、TWS耳机和可穿戴设备中,MLF2012DR39KT凭借其低损耗和高可靠性,支持长时间待机和快速充电功能。在计算机主板和服务器电源系统中,它可用于POL转换器,为FPGA、GPU和ASIC等高性能芯片提供干净、稳定的电源,保障高速数据处理的稳定性。
  此外,该器件也适用于汽车电子系统,例如ADAS传感器模块、车载信息娱乐系统和车身控制单元,能够在宽温范围内稳定工作,并满足车规级可靠性要求。在工业控制和物联网设备中,它同样可用于开关电源、DC-DC模块和电源适配器,提升系统效率并降低发热。由于其优异的EMI抑制能力,也可应用于医疗电子设备等对电磁兼容性要求较高的场合。总之,凡是有高效率、高功率密度需求的便携式或嵌入式电源设计,都是MLF2012DR39KT的理想应用场景。

替代型号

IHLP-2012BZ-01 DCR39N

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MLF2012DR39KT参数

  • 制造商:TDK
  • 产品种类:RF 电感器
  • RoHS:详细信息
  • 电感:390 nH
  • 容差:10 %
  • 最大直流电流:200 mAmps
  • 最大直流电阻:0.65 Ohms
  • 自谐振频率:135 MHz
  • Q 最小值:25
  • 工作温度范围:- 25 C to + 85 C
  • 端接类型:SMD/SMT
  • 封装 / 箱体:2012
  • 芯体材料:Ferrite
  • 尺寸:1.25 mm W x 2 mm L x 0.85 mm H
  • 封装:Reel
  • 串联:MLF
  • 屏蔽:Shielded
  • Standard Pack Qty:4000.0
  • 零件号别名:MLF2012DR39K