MLF2012D47NM是一款由Multicomp Pro制造的表面贴装(SMD)陶瓷电容器,采用MLCC(多层陶瓷电容器)技术。该电容器的尺寸为2012(公制),即约5.08mm x 3.18mm,适用于各种电子电路中的去耦、滤波和储能应用。其额定电容为47nF,属于中等容量范围,适合需要稳定性和可靠性的应用场景。
电容:47nF
容差:±5%
额定电压:50V
温度系数:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
尺寸:2012(公制)
封装类型:表面贴装(SMD)
介质材料:陶瓷
绝缘电阻:≥10,000MΩ
损耗因数(DF):≤2.5%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
MLF2012D47NM陶瓷电容器具有良好的温度稳定性,其X7R温度系数确保在-55°C至+125°C的宽温度范围内电容值变化较小(±15%以内)。该电容器具备较高的绝缘电阻(≥10,000MΩ),能够有效减少漏电流,适用于高精度电路。其低损耗因数(DF ≤ 2.5%)使其在高频应用中表现出色,减少了能量损耗。此外,MLF2012D47NM采用陶瓷介质,具有优异的机械强度和抗湿性能,适用于严苛的工业环境。由于其表面贴装封装设计,该电容器易于集成到现代PCB布局中,并支持自动化生产流程。
在可靠性方面,MLF2012D47NM符合RoHS标准,确保其在环保要求较高的应用中使用。该电容器还具有良好的抗振动和抗冲击能力,适用于汽车电子、工业控制设备和通信模块等高要求的应用场景。其50V的额定电压使其能够在中等电压环境下稳定工作,适用于电源去耦、滤波和旁路应用。
MLF2012D47NM陶瓷电容器广泛应用于多个领域,包括消费电子、工业自动化、通信设备和汽车电子。在消费电子产品中,它可用于电源管理电路中的去耦和滤波,以提高电路的稳定性和降低噪声。在工业控制系统中,该电容器可作为储能元件,确保系统在电压波动时仍能正常运行。在通信设备中,其低损耗特性使其适用于射频(RF)电路中的滤波和阻抗匹配。在汽车电子中,其宽工作温度范围和高可靠性使其适用于发动机控制单元(ECU)、车载娱乐系统和传感器模块等关键系统。
此外,MLF2012D47NM还可用于电源转换器(如DC-DC转换器)中的输入和输出滤波电容,帮助平滑电压波动并提高效率。在医疗设备中,其高稳定性和可靠性也使其成为理想的电容器选择,确保设备在长时间运行中的稳定性。
TDK C2012X5R1H473K