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MLF2012C330KT 发布时间 时间:2025/12/5 17:28:42 查看 阅读:20

MLF2012C330KT是一款由Vishay Dale生产的表面贴装薄膜片式电阻器,属于MELF(Metal Electrode Leadless Face)系列。该系列电阻以其高精度、高稳定性和优异的长期可靠性而著称,广泛应用于对性能要求较高的工业、汽车和医疗电子设备中。MLF2012C330KT采用陶瓷基板上沉积金属膜的制造工艺,具备低噪声、低温度系数以及良好的耐湿性和耐高温性。其尺寸符合EIA 2012封装标准(约2.0mm x 1.25mm),适合自动化贴片生产流程。该器件为无铅结构,符合RoHS环保要求,并通过AEC-Q200认证,适用于严苛环境下的应用。电阻值为33Ω(330×10^0Ω),公差为±1%,额定功率在+70°C时为0.4W。由于其圆柱形玻璃体结构和密封端帽设计,具有出色的抗腐蚀能力和机械强度,能够在高温、高湿及振动环境中保持稳定的电气性能。

参数

产品类型:固定薄膜电阻
  标称阻值:33 Ω
  容差:±1 %
  额定功率:0.4 W @ +70°C
  温度系数:±50 ppm/°C
  工作温度范围:-55 °C 至 +155 °C
  存储温度范围:-55 °C 至 +155 °C
  最大过载电压:600 V
  耐压:600 V
  尺寸(直径×长度):2.0 mm × 1.25 mm
  封装/外壳:EIA 2012 (MELF)
  安装方式:表面贴装 (SMD)
  端子材料:镀金铜钨合金
  基板材料:陶瓷
  膜层材料:镍铬合金 (NiCr)
  防护涂层:玻璃釉料密封
  是否符合RoHS:是
  是否通过AEC-Q200:是

特性

MLF2012C330KT具备卓越的长期稳定性,在额定工作条件下经过1000小时负载测试后,阻值变化不超过±0.5%。这种稳定性源于其采用的高品质镍铬合金薄膜材料和先进的激光调阻技术,确保了初始精度与长期漂移之间的良好平衡。此外,该电阻具有极低的电压系数,即使在高电压应用中也能维持线性电流-电压关系,减少非线性失真,适用于精密测量电路和反馈控制系统。其温度系数为±50 ppm/°C,在宽温范围内表现出优异的热稳定性,避免因环境温度波动导致的信号偏移问题,特别适合用于传感器接口、桥式电路和精密放大器等场合。
  该器件采用全密封玻璃结构,有效防止湿气、硫蒸气和其他污染物侵入,显著提升了在恶劣工业或户外环境中的可靠性。相比普通矩形贴片电阻,MELF结构具有更大的表面积与体积比,有助于更均匀地散热,从而提高功率承受能力并降低局部热点风险。同时,其圆柱形状减少了电场集中效应,增强了高压下的绝缘性能和抗电弧能力。该电阻还展现出优异的抗脉冲和浪涌能力,能承受短时间内远高于额定功率的能量冲击,适用于开关电源、电机驱动和瞬态保护电路。
  MLF2012C330KT支持自动拾放设备进行高速贴装,兼容标准回流焊工艺(包括无铅焊接),且在多次热循环后仍能保持电气性能稳定。其端电极为铜钨合金镀金处理,提供优良的可焊性和耐腐蚀性,确保焊点牢固可靠。整体设计兼顾高性能与制造适应性,使其成为替代传统轴向引线电阻的理想选择。

应用

该电阻广泛应用于需要高精度和高可靠性的领域。在汽车电子系统中,常用于发动机控制单元(ECU)、车载传感器信号调理、电池管理系统(BMS)和ADAS模块,因其通过AEC-Q200认证,能够承受车辆运行中的剧烈温度变化和机械振动。在工业自动化设备中,如PLC、变频器和精密仪器仪表,它被用于电压分压、电流检测和反馈环路中,以保证系统的测量准确性和控制稳定性。医疗电子设备,例如病人监护仪、血糖仪和便携式诊断装置,也依赖此类电阻来满足严格的精度和安全性要求。
  此外,MLF2012C330KT适用于高端消费类电子产品中的音频放大电路和电源管理模块,提供清晰的信号传输和稳定的供电调节。在通信基础设施中,可用于基站射频模块的偏置电路和直流馈电网络,发挥其低噪声和高稳定性的优势。由于其良好的耐硫性能,也可部署于含硫气体较多的工业现场或矿山环境中,避免传统银端电极电阻可能出现的硫化失效问题。总体而言,任何对电阻长期稳定性、温度特性和环境耐受性有较高要求的应用场景均可考虑使用此型号。

替代型号

MCF2012C330JT

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MLF2012C330KT参数

  • 制造商:TDK
  • 产品种类:RF 电感器
  • RoHS:详细信息
  • 电感:33 uH
  • 容差:10 %
  • 最大直流电流:5 mAmps
  • 最大直流电阻:1.25 Ohms
  • 自谐振频率:13 MHz
  • Q 最小值:30
  • 工作温度范围:- 25 C to + 85 C
  • 端接类型:SMD/SMT
  • 封装 / 箱体:2012
  • 芯体材料:Ferrite
  • 尺寸:1.25 mm W x 2 mm L x 1.25 mm H
  • 封装:Reel
  • 串联:MLF
  • 屏蔽:Shielded
  • Standard Pack Qty:2000.0
  • 零件号别名:MLF2012C330K