产品系列：MLF
　　电感值：0.47μH
　　容差：±10%
　　额定电流（Irms）：550mA
　　直流电阻（DCR）：典型值230mΩ
　　自谐振频率（SRF）：典型值1.8GHz
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　封装尺寸：1608（1.6mm x 0.8mm）
　　高度：约0.8mm
　　引脚数：2
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　核心材料：陶瓷
　　绕线技术：扁平铜线绕制
　　端接材料：银/玻璃釉，镀锡
　　感应系数温度系数：+100ppm/°C ±30ppm/°C
　　最大功耗：100mW

MLF1608DR47KTA00电感器采用了Vishay专有的金属元件扁平线绕制技术，使其在极小的1608封装内实现了优异的电气与机械性能。其核心优势之一是低直流电阻（DCR），典型值仅为230mΩ，这显著降低了在大电流应用中的功率损耗，提高了整体系统效率。这对于电池供电设备尤为重要，有助于延长续航时间。同时，该电感具备高达550mA的均方根电流（Irms）承载能力，在同类小型化电感中表现出色，能够支持中等功率DC-DC转换器的稳定运行。其电感值为0.47μH，公差控制在±10%，确保了电路设计中的精确匹配和一致性。
　　该器件的自谐振频率（SRF）典型值达到1.8GHz，意味着它可以在高频环境下有效工作，避免因接近谐振点而导致的阻抗下降问题，因此非常适合用于射频前端模块、无线通信设备以及高速数字系统的去耦和滤波应用。其陶瓷核心材料不仅提供了良好的磁导率稳定性，还具备出色的耐高温和抗老化性能，使电感在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持可靠运行。此外，扁平线结构增强了电磁耦合效率，并减少了趋肤效应的影响，从而提升了高频下的品质因数（Q值）。
　　机械方面，MLF1608DR47KTA00采用坚固的单片结构设计，具备较强的抗振动和冲击能力，适用于汽车电子、工业控制等严苛环境。其端子经过优化设计，确保良好的焊接可靠性和共面性，支持回流焊工艺，兼容自动化贴片生产线。整体无铅构造符合RoHS和REACH环保标准，满足现代电子产品对环境友好材料的要求。综合来看，该电感在小型化、高效能与高可靠性之间取得了良好平衡，是高性能电源和射频电路的理想选择。

MLF1608DR47KTA00因其高电流密度、低直流电阻和良好的高频特性，被广泛应用于多种电子系统中。首先，在移动通信设备如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，常用于DC-DC降压或升压转换器的储能电感，配合开关电源芯片实现高效的电压调节。其次，在射频电路中，该电感可用于阻抗匹配网络、低通或带通滤波器，帮助优化天线性能和信号完整性，特别是在Wi-Fi、蓝牙和蜂窝通信模块中发挥重要作用。此外，其稳定的温度特性和高Q值也使其适用于振荡器和谐振电路设计。
　　在消费类电子产品如TWS耳机、智能手表和物联网传感器节点中，MLF1608DR47KTA00凭借其微型化尺寸和节能特性，成为电源管理单元的关键组件。在汽车电子领域，包括车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车身控制单元中，该电感可在较宽温度范围内提供稳定性能，满足AEC-Q200的部分可靠性要求。工业控制系统、PLC模块和嵌入式控制器也常采用此类高性能电感以提升电源效率和抗干扰能力。此外，由于其良好的抗电磁干扰（EMI）能力，也可用于高速数字IC的旁路和去耦应用，减少噪声对敏感电路的影响。总之，该器件适用于所有需要在有限空间内实现高效能量转换和信号处理的应用场景。

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