产品系列：MLF
　　封装尺寸：1608（EIA 0603）
　　尺寸（长×宽×高）：1.6mm × 0.8mm × 0.8mm
　　电感类型：多层铁氧体磁珠
　　阻抗频率：100MHz
　　标称阻抗：2.7Ω @ 100MHz
　　阻抗公差：±10%
　　直流电阻（DCR）：典型值约0.35Ω，最大值约0.45Ω
　　额定电流：最大200mA（基于温升30°C）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　端子结构：镍/锡电极
　　磁芯材料：铁氧体陶瓷复合材料
　　包装方式：卷带编带（Tape and Reel）

MLF1608A2R7KT具备优异的高频噪声抑制能力，其核心优势在于利用多层铁氧体结构在100MHz附近实现精确的2.7Ω阻抗匹配，有效吸收高频干扰能量并将其转化为热能散发，从而防止噪声在电路中传播。这种器件不同于传统绕线电感，它不以储能为主要目的，而是作为“有损电感”工作于高频段，表现出电阻性阻抗成分增强的特点，特别适用于高速数字信号线和开关电源路径上的EMI滤波。
　　其微型化设计（1608封装）使其非常适合高密度PCB布局，尤其是在智能手机、可穿戴设备和平板电脑等空间受限的应用场景中。此外，该磁珠具有较低的直流电阻（DCR），通常小于0.45Ω，这有助于减少电源路径上的电压降和功耗，提高整体能效。
　　MLF1608A2R7KT还具备良好的温度稳定性和长期可靠性，在-55°C至+125°C的工作温度范围内性能变化小，能够适应严苛的环境条件。其端电极为镍/锡镀层，兼容无铅回流焊工艺，符合RoHS环保要求，并能在多次热循环后保持机械与电气连接的完整性。
　　该器件对快速瞬变信号响应迅速，拥有较宽的有效抑制频带，虽然标称阻抗在100MHz下定义，但在数十MHz到数GHz范围内仍能提供可观的衰减效果，尤其适合用于USB、I2C、MIPI等接口线路的共模噪声滤除。同时，其非饱和特性意味着即使在一定直流偏置电流下（如200mA以内），阻抗性能也不会显著下降，保障了实际应用中的稳定性。

MLF1608A2R7KT广泛应用于各类消费类电子产品和通信设备中，主要用于电源轨去耦、信号线滤波以及高频噪声抑制。常见应用场景包括手机主板上的射频模块供电线路滤波，用以防止PA（功率放大器）或LO（本地振荡器）产生的高频杂散信号干扰其他敏感电路；也可部署在LCD/OLED显示屏的数据与控制线上，消除因高速切换引起的电磁辐射问题，提升显示质量与系统EMC表现。
　　在Wi-Fi、蓝牙和NFC等无线通信模组中，该磁珠常被用于电源入口处，构建π型或L型滤波网络，阻止高频噪声通过电源网络传播，从而避免影响天线接收灵敏度或导致误码率上升。此外，在音频线路中使用此类铁氧体磁珠可以抑制射频干扰进入音频编解码器，防止出现“GSM啸叫”类现象。
　　在可穿戴设备如智能手表和TWS耳机中，由于内部空间极其紧凑且集成度高，MLF1608A2R7KT的小尺寸和高效能特性显得尤为关键，可用于电池管理IC输出端、传感器供电路径或MCU外围电路的噪声隔离。工业控制与物联网节点设备中也常采用此类元件来增强系统的抗干扰能力和电磁兼容性，满足FCC、CE等认证要求。

BLM18AG2R7SN1D
　　DLW21HN2R7SQ2L
　　CMF1608-R27