时间：2025/6/22 7:43:35
阅读：5
MLF1005VR33JTD25 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于村田制作所的 GRM 系列。该型号主要用于射频和高速电路中的旁路、耦合和滤波应用，具有小尺寸、高可靠性和低 ESL 特性。其封装为 1005 尺寸（公制 1.0mm x 0.5mm），适合高密度组装。该元件具有极高的稳定性和抗振动性能，适用于各种消费电子和工业设备。
电容值：33pF
额定电压：25V
封装尺寸：1005 (公制 1.0mm x 0.5mm)
介质材料：C0G (NP0)
耐湿等级：符合 IEC60068-2-60 标准
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESL：小于 0.3nH
MLF1005VR33JTD25 使用 C0G（NP0）介质材料，具有优异的温度稳定性，其容量变化在 ±30ppm/°C 范围内。该型号还具备超低等效串联电感 (ESL)，从而显著降低高频信号下的寄生效应。此外，它采用多层陶瓷工艺制造，能够在高频条件下提供稳定的性能表现。
由于其紧凑的外形设计，该元件非常适合空间受限的应用场景，并且能够承受多次焊接回流过程而不影响电气性能。同时，其出色的抗机械应力能力使其成为需要高可靠性的工业及汽车电子的理想选择。
MLF1005VR33JTD25 广泛应用于无线通信、网络设备、移动终端以及医疗电子产品中。具体包括：
- 射频模块中的滤波与匹配网络
- 高速数据链路中的去耦和电源噪声抑制
- 振荡电路和时钟电路中的负载电容
- 小型化手持设备中的高频信号处理
- 工业控制和测量仪器中的精密信号调理电路
GRM155R60J33J01D
CL10A33PFQNNP050K
CC0603JR-472G330P
