时间：2025/12/25 9:31:20
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MLF1005GR82KTD25是一款由松下（Panasonic）生产的表面贴装薄膜电感器，属于其MLF系列。该系列产品以其高精度、高稳定性和小尺寸而著称，广泛应用于便携式电子产品和高密度电路板设计中。MLF1005GR82KTD25的具体型号编码表明其具有特定的电感值、公差和额定电流特性，适用于需要紧凑布局且对性能要求较高的电源管理电路。
这款电感采用先进的薄膜制造工艺，能够在极小的封装尺寸下实现优异的电气性能。其结构由在陶瓷基板上通过光刻技术沉积的螺旋形金属线圈构成，顶部通常覆盖有保护层以增强机械强度和环境稳定性。这种设计不仅保证了良好的高频响应，还具备较低的直流电阻（DCR），有助于提高电源转换效率并减少发热。
MLF1005GR82KTD25的标准尺寸为1.0mm x 0.5mm x 0.55mm（L×W×H），符合EIA 0402封装标准，适合自动化高速贴片生产流程。由于其出色的温度稳定性和低磁芯损耗，该器件常用于移动通信设备、智能穿戴装置、无线耳机、平板电脑以及其他对空间和能效有严格要求的应用场景。此外，该电感无铅且符合RoHS环保规范，满足现代电子产品的绿色制造需求。
产品类型：固定电感器
材质：薄膜
封装/外壳：1005（0402 公制）
尺寸：1.0mm x 0.5mm x 0.55mm
电感值：820nH
公差：±10%
额定电流：250mA（典型）
直流电阻（DCR）：最大约360mΩ
自谐振频率（SRF）：典型值大于500MHz
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +150°C
焊接耐热性：符合JIS C 0050标准
抗磁干扰能力：低漏磁设计
MLF1005GR82KTD25采用松下独有的薄膜制造技术，该技术基于精密的光刻与溅射沉积工艺，在高纯度陶瓷基板上形成微米级精度的螺旋导体结构。这种制造方式使得电感能够在极其紧凑的1005封装内实现高度一致的电气参数和卓越的高频性能。相比传统的绕线或叠层电感，薄膜电感具有更优的Q值表现和更低的寄生电容，从而显著提升了在数百兆赫兹频段下的效率与稳定性。该器件的电感值为820nH，公差控制在±10%以内，确保在批量应用中的可靠匹配性。
该电感具备出色的温度稳定性，其材料组合经过优化设计，可在-55°C至+125°C的工作温度范围内保持电感值变化最小化。同时，其低直流电阻（DCR）特性——最大仅为360mΩ——有效降低了导通损耗，特别适用于电池供电设备中的DC-DC转换电路，有助于延长续航时间。此外，器件的自谐振频率（SRF）通常高于500MHz，意味着它在高频开关电源中仍能保持良好的电感行为，避免因接近谐振点而导致的性能下降。
机械方面，MLF1005GR82KTD25采用坚固的全固态结构，无活动部件或易损线圈，具备良好的抗振动和冲击能力。其端电极采用多层镍/锡镀层，确保与PCB焊盘之间形成可靠的焊接连接，并支持回流焊和波峰焊等多种SMT工艺。器件还具备优异的耐湿性和长期可靠性，适用于严苛的使用环境。由于其低电磁泄漏设计，该电感对周边元件的干扰极小，有利于提升整体电路的EMI兼容性。
MLF1005GR82KTD25主要应用于高频、小型化和高效率要求的电子设备中。在移动通信领域，该电感常用于智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的射频前端模块（RF Front-End Module）以及电源管理单元（PMU）内的DC-DC降压或升压转换器，作为储能和滤波元件，帮助实现稳定的电压输出。其高Q值和低损耗特性使其非常适合用于噪声抑制和信号调理电路，尤其是在Wi-Fi、蓝牙和NFC等无线通信模块中，用于构建LC滤波网络或匹配电路。
在消费类电子产品如TWS耳机、智能手表和微型摄像头模组中，由于内部空间极为有限，MLF1005GR82KTD25的小型化优势尤为突出。它可以集成在高度集成的电源模块旁，配合低静态电流LDO或同步整流控制器使用，提供高效的电源路径解决方案。此外，在便携式医疗设备、传感器节点和IoT终端设备中，该电感也因其高可靠性和低功耗特性被广泛采用。
工业与汽车电子领域同样存在对该类高性能电感的需求，例如用于车载信息娱乐系统的小型电源转换器或ADAS传感器供电模块。虽然该器件并非专为AEC-Q200认证设计，但在非严苛车载环境中仍可作为通用型电感使用。总之，凡是对体积、效率和高频响应有较高要求的应用场景，MLF1005GR82KTD25都是一种理想的选择。
LQM18PNR82NJ00
DLW21HN820XK2
CMF1005-R82K
ILSHB1005-R82M
