类型：背板连接器
　　触点数量：21
　　排数：2
　　间距：2.00mm
　　额定电压：250V AC
　　额定电流：3.0A
　　接触电阻：最大20mΩ
　　绝缘电阻：1000MΩ最小
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　材料：磷青铜（触点），LCP（外壳）
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　屏蔽类型：带屏蔽设计
　　数据传输速率：支持高速差分信号传输

MLAYG21GBLD225KTNA01 连接器具有多项显著的技术特性和优势。首先，它采用双排21针的结构设计，适用于高密度布线需求，能够在有限的空间内实现更多的信号连接。其次，该连接器的间距为2.00mm，提供了良好的电气隔离和机械稳定性，适合高速信号传输应用。
　　此外，MLAYG21GBLD225KTNA01 支持高达250V AC的额定电压和3.0A的额定电流，适用于中等功率级别的应用。其低接触电阻（最大20mΩ）和高绝缘电阻（1000MΩ最小）确保了信号传输的高效性和稳定性，减少了信号损耗和干扰。
　　该连接器的工作温度范围为-55°C至+125°C，适用于多种严苛环境条件，包括高温、低温和温度循环测试。外壳采用LCP（液晶聚合物）材料，具有优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能；触点材料为磷青铜，具备良好的导电性和耐磨性，提高了连接器的插拔寿命和可靠性。
　　在高速数据传输方面，MLAYG21GBLD225KTNA01 通过优化的差分信号设计，支持高速差分信号对，能够满足10Gbps及以上数据速率的要求，适用于下一代通信设备和高速存储系统。

MLAYG21GBLD225KTNA01 连接器广泛应用于多个高要求的电子系统中。其主要应用场景包括工业自动化控制系统、通信设备（如交换机、路由器、基站）、服务器和存储设备、汽车电子系统（如车载信息娱乐系统、自动驾驶控制器）以及消费类电子产品中的高密度连接需求。
　　在工业自动化领域，该连接器常用于PLC、HMI、传感器和执行器的连接，提供稳定可靠的信号传输和机械支持。在通信设备中，MLAYG21GBLD225KTNA01 被用于背板连接和模块间的高速信号传输，保障数据通信的稳定性和低延迟。在服务器和存储系统中，该连接器支持高密度的电源和信号传输需求，适用于硬盘扩展、高速接口模块等。
　　由于其优异的电气性能和环境适应性，MLAYG21GBLD225KTNA01 也被广泛用于汽车电子系统中，如车载摄像头模块、车载雷达和车载通信模块，满足汽车电子对高可靠性、高稳定性的严格要求。

MLAYG21GBLD225KTNA01 的替代型号包括 Molex 其他同系列的 ML-Array 连接器，如 MLAYG21GBLD225KTNA02（不同屏蔽设计）、MLAYG21GBLD225KTNB01（不同端子配置）等。其他品牌替代方案包括 TE Connectivity 的 IAA系列连接器和 Amphenol 的 HD-E系列连接器，这些型号在结构尺寸、电气性能和应用领域上与 MLAYG21GBLD225KTNA01 具有相似性，可根据具体应用需求进行选择。