时间：2025/8/17 21:04:28
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ML6694CQ是一款由日本东芝（Toshiba）公司推出的集成电路芯片，主要用于音频功率放大器应用。该器件属于AB类音频放大器IC，常用于小型音频设备、便携式音响系统以及各类消费类电子产品中。其设计旨在提供高保真音质和较高的输出功率，同时兼顾低失真和良好的热稳定性。ML6694CQ采用QFP（Quad Flat Package）封装形式，适用于中等功率的音频放大应用。
类型：音频功率放大器IC
工作电压范围：通常为 4.5V 至 16V
输出功率：在典型负载（如4Ω或8Ω扬声器）下可提供数瓦的输出功率，例如在12V电源供电时可提供约5W至8W的输出功率
工作电流：根据负载和输出功率不同，工作电流范围约为几百毫安至数安培不等
频率响应：20Hz 至 20kHz（典型音频范围）
总谐波失真（THD）：小于1%（典型值）
封装形式：QFP（Quad Flat Package），引脚数一般为16或24引脚
工作温度范围：-20°C 至 +85°C（工业级温度范围）
ML6694CQ具备出色的音频放大性能，适合用于多种音频应用。该芯片采用AB类放大技术，能够在保持较低失真率的同时提供较高的输出功率。其宽泛的工作电压范围允许它适用于多种电源配置，包括电池供电和稳压电源供电。此外，该IC内置过热保护、过流保护和欠压锁定等安全机制，能够有效防止因异常工作条件导致的器件损坏。ML6694CQ的低静态电流特性也有助于减少功耗，提高系统的能效表现。该芯片的QFP封装形式便于安装和焊接，适用于自动化生产流程，同时具有良好的散热性能，确保长时间稳定运行。
ML6694CQ广泛应用于各种音频放大设备中，包括便携式音响、小型立体声功放、多媒体音箱、电视机音响系统、录音设备和车载音响系统等。由于其良好的音频性能和可靠的保护机制，该芯片也常见于工业和消费类电子产品的音频输出模块中。此外，它还可以用于低功耗音频放大器设计，满足对音质和效率有较高要求的应用场景。
TDA2003, TDA2005, LM386
