型号：ML6692CQ
　　封装类型：QFP
　　工作电压：3.0V ~ 5.5V
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　静态电流：典型值 8mA
　　音频采样率支持：8kHz ~ 96kHz
　　D/A转换分辨率：24位
　　信噪比（SNR）：≥98dB
　　总谐波失真（THD）：≤0.005%
　　支持音频格式：PCM、I2S、TDM、MP3、AAC解码
　　通信接口：I2C、SPI、GPIO控制
　　内置DSP核心：16位定点运算，主频可达48MHz

ML6692CQ的核心特性之一在于其强大的数字信号处理能力，内置专用的16位定点DSP引擎，主频最高可达48MHz，能够高效执行复杂的音频算法，如多段均衡调节、虚拟环绕声生成、低音增强及语音清晰度提升等。该DSP内核配备了独立的程序存储器和数据存储器，支持用户自定义固件加载，允许厂商根据具体应用场景进行个性化音效调试和功能扩展。此外，芯片内部集成了可编程音频路由矩阵，允许灵活配置多个输入源（如麦克风、线路输入、数字接口）到不同输出通道（立体声耳机、扬声器、数字输出），满足多样化系统架构需求。
　　另一个显著特点是其高精度的音频转换与处理性能。ML6692CQ支持最高24位/96kHz的DAC输出，信噪比达到98dB以上，总谐波失真低于0.005%，确保了极高的音频还原度和纯净的声音表现。它还具备自动增益控制（AGC）和动态范围压缩（DRC）功能，可在不同音量环境下保持听感一致性，特别适合用于移动设备或噪声较大的车载环境中。芯片支持TDM（时分复用）模式，最多可处理八通道数字音频数据流，适用于多扬声器布局的家庭影院或高级汽车音响系统。
　　在系统集成方面，ML6692CQ提供了丰富的控制接口选项，包括标准I2C和SPI总线，允许主控制器轻松访问其寄存器并实时调整参数。同时，芯片具备GPIO引脚，可用于触发外部事件或接收按键输入信号，增强了交互能力。为了降低整体功耗，ML6692CQ设计有多种省电模式，例如待机模式下电流可降至1μA以下，非常适合电池供电设备使用。其QFP封装形式也便于自动化贴片生产，提高了制造效率。

ML6692CQ主要应用于需要高质量音频处理能力的消费电子和工业类产品中。常见使用场景包括便携式音乐播放器、智能音箱、蓝牙音频接收模块以及车载信息娱乐系统（IVI）。在便携设备中，该芯片凭借其低功耗特性和高集成度，能够在有限的电池容量下提供长时间的高品质音乐播放体验。对于车载音响系统而言，ML6692CQ的宽温工作范围（-40°C至+85°C）使其能够在极端气候条件下稳定运行，同时其多通道处理能力和DRC功能有助于补偿车内复杂声学环境带来的音质损失。
　　此外，该芯片也被广泛用于家庭影院系统的前置音频处理单元中，支持TDM多路传输和虚拟环绕声算法，能够将双声道信号扩展为沉浸式的多声道听觉效果。在会议系统或语音采集设备中，ML6692CQ的多路输入选择和AGC功能可以有效提升语音清晰度和远场拾音稳定性。由于其支持MP3和AAC硬件解码，无需依赖主控CPU进行软件解码，减轻了系统负载，因此也适用于嵌入式Linux或RTOS平台下的多媒体终端设备。值得一提的是，该芯片还可配合外部功放驱动扬声器阵列，构建小型公共广播系统或智能家居音频节点，展现出较强的通用性和可扩展性。

AK4556
　　MK8692
　　CS47L35