时间：2025/7/26 1:08:18
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ML2863HBZG3B是一款由Micro Linear（现为半导体公司的一部分）制造的电源管理集成电路（PMIC），专门用于便携式电子设备中的高效电源转换和管理。这款IC集成了多种功能，包括DC-DC升压转换器、LDO稳压器、电池充电管理以及系统保护功能，使其成为多功能便携设备的理想选择。ML2863HBZG3B采用先进的CMOS工艺制造，具有高集成度、低功耗和高可靠性。
类型：电源管理集成电路（PMIC）
封装类型：TSSOP
引脚数：28
工作温度范围：-40°C至+85°C
电源电压范围：2.7V至5.5V
最大输出电流：1.5A（升压转换器）
静态电流：典型值为30μA
频率：1.5MHz（可调）
保护功能：过温保护、过压保护、欠压锁定
封装：28-TSSOP
湿度敏感度：3级
ML2863HBZG3B是一款高度集成的电源管理IC，具备多种关键特性以满足便携式设备的需求。其核心功能之一是内置的DC-DC升压转换器，能够将输入电压从2.7V升至5.5V，提供高达1.5A的输出电流，适用于驱动高功率负载如背光LED、音频放大器或其他外围设备。该升压转换器的工作频率可调，最高可达1.5MHz，允许使用小型外部电感器和电容器，从而减小整体PCB面积。
此外，ML2863HBZG3B还集成了一个低噪声LDO稳压器，能够提供稳定的输出电压，适用于对噪声敏感的模拟电路或处理器内核供电。LDO的输出电压可通过外部电阻分压器调节，提供了更大的灵活性。
在电池管理方面，该IC支持电池充电管理功能，能够根据外部元件配置实现恒流/恒压充电模式，适用于单节锂离子或锂聚合物电池。充电电流可以通过外部电阻设置，从而适应不同的电池容量和充电时间需求。
为了确保系统的稳定性和安全性，ML2863HBZG3B内置多种保护机制，包括过温保护（OTP）、过压保护（OVP）和欠压锁定（UVLO）。这些保护功能可以有效防止由于外部环境或负载突变导致的潜在损坏，提升设备的可靠性和使用寿命。
该IC采用TSSOP 28引脚封装，适用于空间受限的应用场景。其低功耗设计在待机模式下仅消耗30μA的电流，有助于延长电池寿命。
ML2863HBZG3B广泛应用于各种便携式电子设备中，如智能手机、平板电脑、手持游戏机、数码相机和便携式音频设备。由于其高度集成的特性，它可以简化电源管理系统的设计，减少外部元件数量，降低系统成本和PCB面积。例如，在智能手机中，ML2863HBZG3B可以用于管理主电池供电、为处理器内核提供稳定电压、驱动背光LED，并实现快速充电功能。此外，它还可用于工业手持设备、医疗仪器以及消费类电子产品中，提供高效、可靠的电源解决方案。
TPS65251RUKR, LM3532TLX/NOPB
