时间：2025/12/26 0:21:32
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ML06MTR68是一款由STMicroelectronics（意法半导体）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于表面贴装技术（SMT）类型的电容器，广泛应用于各类电子设备中，以提供去耦、滤波、旁路和储能等功能。ML06MTR68的命名遵循了标准的MLCC型号规则，其中“ML”代表多层结构，“06”通常表示其尺寸代码（如0603英寸制封装），而“M”表示额定电压等级，“T”可能代表温度特性或生产批次信息，“R68”则表示其标称电容值为0.68μF（即680nF）。该电容器采用X7R电介质材料，具备良好的稳定性与可靠性，在工作温度范围内（-55°C至+125°C）具有较小的电容变化率（±15%），适用于多种工业、消费类及汽车级应用环境。
作为现代高密度电路板设计中的关键无源元件之一，ML06MTR68在电源管理单元、DC-DC转换器输入输出滤波、模拟信号调理电路以及高频数字系统的噪声抑制方面发挥着重要作用。其小型化封装使其非常适合空间受限的应用场景，同时支持自动化贴片工艺，提升了生产效率和产品一致性。
电容值：0.68μF
容差：±20%
额定电压：25V
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装尺寸：0603（1608公制）
介质材料：陶瓷
安装类型：表面贴装（SMD）
直流偏压特性：随电压升高电容值略有下降
ESR（等效串联电阻）：低
绝缘电阻：≥1000MΩ 或 C×V ≥ 10000MΩ·μF
使用寿命：在额定条件下可长期稳定运行
ML06MTR68所采用的X7R型陶瓷介质赋予了其优异的温度稳定性和电气性能。X7R是一种高介电常数的铁电材料，能够在宽温度范围内保持相对稳定的电容值，具体表现为在-55°C到+125°C之间电容变化不超过±15%，这使得该器件非常适合用于对电容稳定性有一定要求但又不需要NP0/C0G级别超高精度的场合。此外，X7R材质允许实现较高的单位体积电容量，因此可以在小尺寸封装内实现微法级别的电容值，极大提高了电路集成度。
该电容器的0603封装（1.6mm × 0.8mm）是目前最常用的SMD封装之一，兼容标准回流焊工艺，并广泛应用于手机、平板电脑、网络通信设备、便携式医疗仪器和汽车电子模块中。尽管其物理尺寸微小，但仍能承受25V的工作电压，展现出良好的电压耐受能力与结构可靠性。值得注意的是，MLCC的电容值会受到施加直流偏压的影响，随着电压上升，实际可用电容会有所降低，因此在设计时需参考厂商提供的直流偏压曲线进行降额使用。
ML06MTR68还具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）的特性，使其在高频去耦应用中表现优异，能有效滤除开关电源产生的高频噪声，提升系统电源完整性。其非极性结构也简化了电路布局与装配流程。整体而言，这款器件结合了小型化、高性能与高可靠性的优点，是现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。
ML06MTR68广泛应用于各类需要中等精度、中高压、小体积电容的电子电路中。典型应用场景包括便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源去耦与噪声滤波。在这些设备中，它常被布置于处理器、内存芯片或射频模块的供电引脚附近，用以平滑瞬态电流波动并抑制高频干扰，确保核心器件稳定运行。
在电源管理系统中，该电容器可用于DC-DC转换器的输入和输出端滤波，配合电感构成LC滤波网络，有效降低纹波电压，提高电源效率与稳定性。同时，由于其具备一定的耐压能力和温度适应性，也可用于工业控制设备、传感器接口电路和数据采集系统中的模拟前端滤波。
在汽车电子领域，虽然车规级产品通常要求AEC-Q200认证，但ML06MTR68若符合相关可靠性标准，也可用于车载信息娱乐系统、车身控制模块或辅助驾驶系统的非关键电源路径中。此外，它还可用于LED驱动电路、无线充电接收模块以及物联网节点设备中，承担储能与稳压功能。其表面贴装形式支持高速自动化贴片，适合大规模量产使用，进一步拓展了其应用边界。
GRM188R71E684KA01D
CL10B684KB8NNNC
C1608X7R1E684K035AC
ECJ-1VA1X7R684K
CC0603MRX7R684K
