电容：3.3 pF
　　电容公差：±0.05 pF
　　电压额定值：50 VDC
　　温度系数：0 ±30 ppm/°C (C0G/NP0)
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　封装尺寸：0402（1.0 mm x 0.5 mm）
　　介质类型：C0G（NP0）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　引脚数：2
　　最小包装数量：10000 只

ML05MT3R3所采用的C0G（也称为NP0）陶瓷介质是目前最稳定的电容器介质之一，能够在整个工作温度范围内保持电容值几乎不变，温度系数仅为0 ±30 ppm/°C，这意味着即使在极端温度变化下，电容值的变化也非常微小，非常适合对频率稳定性要求极高的振荡电路、滤波器和匹配网络。此外，C0G介质还具备极低的介质损耗（tan δ ≤ 0.1%），从而减少了信号传输过程中的能量损失，提升了系统效率。
　　该器件的结构设计优化了高频性能，具有非常低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在GHz级别的射频应用中表现出色。这使得ML05MT3R3成为无线通信模块、RFID标签、蓝牙和Wi-Fi设备中理想的去耦、旁路和调谐元件。
　　ML05MT3R3采用标准的0402小型化封装，符合现代电子设备向轻薄短小发展的趋势。这种封装不仅节省PCB空间，还能支持自动化高速贴片生产，提高组装效率。同时，器件经过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压测试（H3TRB）、温度循环测试和耐焊接热测试，确保在恶劣环境下长期稳定运行。
　　此外，该电容器无磁性，不会干扰周围的敏感电路，适用于高密度布局的设计。它符合RoHS指令和REACH法规，不含铅和其他有害物质，满足环保要求。整体而言，ML05MT3R3凭借其卓越的稳定性、高频响应能力和紧凑尺寸，成为高性能模拟和射频电路中的关键元件。

ML05MT3R3主要用于对电容稳定性要求极高的高频和射频电路中。常见应用场景包括各类无线通信系统中的LC振荡器、滤波器和阻抗匹配网络，如蜂窝基站、智能手机、Wi-Fi路由器和蓝牙模块等。在这些应用中，电容器的温度稳定性和低损耗特性直接影响系统的频率精度和信号完整性，因此必须选用C0G/NP0类电容以保证性能一致性。
　　在射频前端模块（RF Front-End Module）中，该器件常用于偏置馈通（bias feed）、射频耦合与去耦，以及天线调谐电路，帮助提升接收灵敏度和发射效率。此外，在精密模拟电路如运算放大器反馈回路、ADC/DAC参考电压旁路中，ML05MT3R3也能有效抑制噪声并维持信号稳定性。
　　由于其宽广的工作温度范围（-55°C 至 +125°C），该电容器也适用于工业级和汽车级电子设备，例如车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和工业传感器接口电路。在这些环境中，元器件需承受较大的温差和振动，而ML05MT3R3的机械坚固性和电气稳定性能够确保系统长期可靠运行。
　　另外，由于其小型化封装和高可靠性，该器件也被广泛应用于便携式医疗设备、可穿戴电子产品和物联网节点中，在有限的空间内提供稳定的电容支持。总之，凡是对电容精度、温度稳定性和高频性能有严苛要求的应用场合，ML05MT3R3都是理想的选择。

GRM1555C1H3R3CA01D
　　CC0402JRNPO9BN3R3
　　RLUP18NPO3R3CS