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ML03MT56N 发布时间 时间:2025/12/26 0:49:32 查看 阅读:12

ML03MT56N是一款由Micron Technology(美光科技)生产的动态随机存取存储器(DRAM)芯片,属于其低功耗DDR3L(LPDDR3)产品线。该器件主要面向对功耗敏感的便携式电子设备应用,例如智能手机、平板电脑、超极本以及其他需要高带宽和低能耗内存解决方案的移动计算平台。作为一款高度集成的同步DRAM,ML03MT56N在封装尺寸、性能和能效之间实现了良好平衡,适用于空间受限且对电池寿命有较高要求的产品设计。
  该芯片采用标准的BGA(球栅阵列)封装形式,具备较高的引脚密度和良好的电气性能,便于在紧凑的PCB布局中实现稳定连接。其内部架构基于8Gb(1吉比特)的存储容量,组织方式为8个内部Bank、每Bank 16,384行×1,024列×8位数据宽度,总容量为1GB(8Gb),工作电压为1.35V或1.5V(支持DDR3L标准),相较于传统DDR3进一步降低了运行和待机功耗。
  ML03MT56N通过JEDEC标准兼容接口进行通信,支持双倍数据率传输,在800Mbps至1066Mbps的数据速率范围内运行(即DDR3-1600至DDR3-2133等效频率),可提供高达8.5GB/s的理论峰值带宽(取决于配置和时序)。它支持多种低功耗模式,包括自动刷新、自刷新、部分阵列自刷新(PASR)以及温度补偿自刷新(TCSR),从而有效延长移动设备的续航时间。此外,该器件还集成了片上终结电阻(ODT)和写入水平化功能,以提升信号完整性并减少外部元件需求。

目录

参数

型号:ML03MT56N
  制造商:Micron Technology
  产品类型:LPDDR3 SDRAM
  存储容量:8 Gb (1 GB)
  组织结构:8 banks × 16,384 rows × 1,024 columns × 8 bits
  工作电压:1.35V / 1.5V (VDD/VDDQ), 1.8V (VPP)
  数据速率:800 - 1066 Mbps per pin (DDR3-1600 to DDR3-2133 equivalent)
  I/O标准:LVCMOS, DDR3L compatible
  封装类型:BGA, 96-ball fine-pitch
  封装尺寸:约 9.0mm × 10.4mm × 0.8mm
  温度范围:商业级 (0°C to +85°C)
  刷新模式:Auto Refresh, Self Refresh, Partial Array Self Refresh (PASR)
  特性支持:On-Die Termination (ODT), Write Leveling, Dynamic ODT, Temperature Compensated Self Refresh (TCSR)
  时钟频率:400 MHz to 533 MHz (effective data rate double)
  访问时间:典型值约 15ns (CAS Latency dependent)

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