微型封装,包括1.6x2.0mm2WLCSP
运行功耗低至50μA/MHz
静态功耗低至2.2μA,完整保持睡眠现场的唤醒时间为7.5μs,深度睡眠时的最低静态模式电流低至77nA
高度集成的外设,包括全新ROM引导程序和高精度内部电压基准等
内核
ARM Cortex-M0+内核频率高达 48 MHz
存储器
高达 32 KB 的程序 Flash 存储器
2 KB SRAM
8 KB ROM(具有内置引导加载程序)
16 字节 regfile
系统外设
九种低功耗模式,可根据应用要求提供功耗优化
COP 软件看门狗
低漏电唤醒单元
SWD 调试接口和微跟踪缓冲器
位操作引擎
时钟
48 MHz 高精度内部参考时钟
8/2 MHz 低功率内部参考时钟
32 kHz 至 40 kHz 晶振
1 kHz LPO 时钟
工作特性
电压范围:1.71 V 至 3.6 V
Flash 写入电压范围:1.71 V 至 3.6 V
温度范围(环境):-40 至 105°C(QFN 封装);-40至 85°C(WLCSP 封装)
商品分类 | MCU微控制器 | 品牌 | NXP(恩智浦) |
封装 | QFN-16 | 包装 | 托盘 |
核心处理器 | ARM Cortex-M0+ | 内核规格 | 32-位 |
速度 | 48MHz | 连接能力 | I2C,SPI,UART/USART |
外设 | 欠压检测/复位,LVD,POR,PWM,WDT | I/O数 | 14 |
程序存储容量 | 32KB(32K x 8) | 程序存储器类型 | 闪存 |
EEPROM容量 | - | RAM大小 | 2K x 8 |
电压-供电(Vcc/Vdd) | 1.71V ~ 3.6V | 数据转换器 | A/D 7x12b |
振荡器类型 | 内部 | 工作温度 | -40°C ~ 105°C(TA) |
安装类型 | 表面贴装型 | 基本产品编号 | MKL03Z32 |
HTSUS | 8542.31.0001 | 产品应用 | 通用类MCU |
湿气敏感性等级(MSL) | 3(168 小时) | ECCN | 3A991A2 |
RoHS状态 | 符合 ROHS3 规范 | REACH状态 | 非 REACH 产品 |
MKL03Z32VFG4原理图
MKL03Z32VFG4引脚图