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MKL03Z16VFK4R 发布时间 时间:2024/5/6 16:20:35 查看 阅读:174

  支持 Flash 高达 32 KB 的超低功耗 48 MHz 器件。基于 ARM技术的全球最小 MCU。物联网边缘节点设计的理想解决方案,具有超小规格和超低功耗。该产品具有以下特性:

  微型封装,包括 1.6 x 2.0 mm2WLCSP

  运行功耗低至 50 μA/MHz

  静态功耗低至 2.2 μA,完整保持睡眠现场的唤醒时间为 7.5μs,深度睡眠时的最低静态模式电流低至 77 nA

  高度集成的外设,包括全新 ROM 引导程序和高精度内部电压基准等


基础介绍

  厂商型号:MKL03Z16VFK4R

  品牌名称:TI(德州仪器)

  元件类别:MCU

  封装规格:QFN-24

  型号介绍:48MHz

特点

  内核

  ARM Cortex-M0+内核频率高达 48 MHz

  存储器

  高达 32 KB 的程序 Flash 存储器

  2 KB SRAM

  8 KB ROM(具有内置引导加载程序)

  16 字节 regfile

  系统外设

  九种低功耗模式,可根据应用要求提供功耗优化

  COP 软件看门狗

  低漏电唤醒单元

  SWD 调试接口和微跟踪缓冲器

  位操作引擎

  时钟

  48 MHz 高精度内部参考时钟

  8/2 MHz 低功率内部参考时钟

  32 kHz 至 40 kHz 晶振

  1 kHz LPO 时钟

  工作特性

  电压范围:1.71 V 至 3.6 V

  Flash 写入电压范围:1.71 V 至 3.6 V

  温度范围(环境):-40 至 105°C(QFN 封装);-40至 85°C(WLCSP 封装)

中文参数

商品分类MCU微控制器品牌NXP(恩智浦)
封装QFN-24包装圆盘
核心处理器ARM Cortex-M0+内核规格32-位
速度48MHz连接能力I2C,SPI,UART/USART
外设欠压检测/复位,LVD,POR,PWM,WDTI/O数22
程序存储容量16KB(16K x 8)程序存储器类型闪存
EEPROM容量-RAM大小2K x 8
电压-供电(Vcc/Vdd)1.71V ~ 3.6V数据转换器A/D 7x12b
振荡器类型内部工作温度-40°C ~ 105°C(TA)
安装类型表面贴装型基本产品编号MKL03Z16
HTSUS8542.31.0001产品应用通用类MCU

环境与出口分类

湿气敏感性等级(MSL)3(168 小时)ECCN3A991A2
RoHS状态符合 ROHS3 规范REACH状态非 REACH 产品

原理图

MKL03Z16VFK4R原理图

MKL03Z16VFK4R原理图

引脚

MKL03Z16VFK4R原理图

MKL03Z16VFK4R引脚图

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MKL03Z16VFK4R图片

MKL03Z16VFK4R

MKL03Z16VFK4R参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥22.58000剪切带(CT)5,000 : ¥9.96102卷带(TR)
  • 系列Kinetis KL03
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 核心处理器ARM? Cortex?-M0+
  • 内核规格32 位单核
  • 速度48MHz
  • 连接能力I2C,SPI,UART/USART
  • 外设欠压检测/复位,LVD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数22
  • 程序存储容量16KB(16K x 8)
  • 程序存储器类型闪存
  • EEPROM 容量-
  • RAM 大小2K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)1.71V ~ 3.6V
  • 数据转换器A/D 7x12b
  • 振荡器类型内部
  • 工作温度-40°C ~ 105°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳24-VFQFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装24-QFN(4x4)