电容值：100 pF
　　额定电压：6.3 V
　　容差：±20%
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：0402（1.0 mm x 0.5 mm）
　　介质材料：Class II，X7R
　　等效串联电阻（ESR）：低
　　绝缘电阻：10,000 MΩ min
　　工作电压：6.3 V DC

MKA6.3VC101MF55TP 多层陶瓷电容器采用先进的陶瓷介质材料和内部电极技术，提供了稳定的电性能和良好的耐热性。该电容器的X7R介质材料确保在宽温度范围内保持电容值稳定，温度系数为±15%。此外，该元件具有优异的高频性能，适用于要求高性能和可靠性的高频电路和电源管理电路。
　　该电容器的封装尺寸为0402，符合JEDEC标准，适用于自动化贴片工艺，便于大批量生产。其表面贴装设计减少了电路板空间占用，同时降低了寄生电感和电阻，提高了整体电路性能。
　　由于其高可靠性和紧凑的设计，MKA6.3VC101MF55TP广泛用于各种电子应用中，包括移动电话、无线通信模块、电源管理单元、传感器系统以及各种便携式电子设备。

MKA6.3VC101MF55TP 电容器适用于多种电子电路，包括电源去耦、信号滤波、RF电路中的旁路电容、定时电路和振荡器电路。它也广泛用于电池供电设备、便携式电子产品、计算机外围设备、汽车电子系统以及工业控制系统。由于其良好的温度稳定性和高频特性，该电容器是高性能电子设计中的理想选择。

CL05A101MF5PNC
　　GRM022R71A63BA01
　　KOA Speer P/N: K104K21X7RF55T
　　TDK P/N: C0402C101MF5PCT01