MITH200QF1700YI 是一款由 Microchip Technology 推出的高性能、高集成度的 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于其 IGLOO2 系列。该器件适用于对功耗、安全性及可靠性有高要求的工业、航空航天和国防应用。MITH200QF1700YI 采用低功耗架构,提供丰富的逻辑单元、嵌入式存储器、高速接口以及安全特性,支持用户在系统中实现高度定制化的数字逻辑设计。
型号:MITH200QF1700YI
制造商:Microchip Technology
系列:IGLOO2
逻辑单元数:200,000
嵌入式存储器:1700 kb
I/O 引脚数:684
封装类型:FBGA
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
电压范围:1.15V 至 3.3V
安全特性:硬件加密、防篡改检测、FlashLock
接口支持:PCIe、DDR3、SPI、I2C、Ethernet MAC
MITH200QF1700YI 是一款功能强大的低功耗 FPGA,专为高可靠性应用场景设计。该芯片基于 Flash 技术,具备单粒子翻转(SEU)免疫特性,适用于航天和工业控制系统。其内置的硬件安全模块支持 AES 加密、FlashLock 保护以及防篡改机制,确保设计的安全性与完整性。此外,该器件支持多种高速接口,包括 PCIe Gen2、DDR3 SDRAM 控制器、千兆以太网 MAC 和 SPI 接口,便于实现复杂系统集成。
在资源方面,MITH200QF1700YI 提供高达 200,000 个逻辑单元和 1700 kb 的嵌入式存储器,能够满足复杂算法和数据处理需求。其丰富的 I/O 接口(多达 684 个)支持多种电压标准,适应不同的外围设备连接需求。该芯片还集成了时钟管理单元,包括锁相环(PLL)和延迟锁相环(DLL),可实现精确的时钟控制与同步。
针对低功耗优化,MITH200QF1700YI 在待机模式下功耗极低,并支持动态电压调节和部分重构功能,有助于延长电池供电设备的使用寿命。其封装形式为 FBGA,适合在高温、高振动等恶劣环境下运行。
MITH200QF1700YI 广泛应用于需要高可靠性、低功耗和高安全性的领域,如航空航天、国防、工业自动化、通信基础设施、测试测量设备和智能能源系统。典型应用包括嵌入式图像处理、高速数据采集与处理、工业控制、通信协议转换、数据加密与安全处理等。
M2GL090T-1FGG484C, XQRKU060-2FFVC1517E