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MIP0223SY 发布时间 时间:2025/12/26 18:36:23 查看 阅读:16

MIP0223SY是一款由Magnachip Semiconductor生产的P沟道增强型MOSFET,采用先进的高压制程技术设计,适用于多种电源管理和开关应用。该器件封装在小型SOT-23(或等效)封装中,具有较小的占位面积,非常适合空间受限的应用场景。MIP0223SY以其高可靠性、低导通电阻和良好的热稳定性著称,广泛应用于便携式电子设备、电池供电系统以及负载开关电路中。该MOSFET能够在较低的栅极驱动电压下实现高效的开关操作,支持逻辑电平直接驱动,从而简化了控制电路的设计。其P沟道结构使其在高边开关配置中表现出色,能够有效控制电源路径的通断。此外,MIP0223SY具备良好的ESD保护能力,增强了在实际使用中的鲁棒性。由于其优异的性能参数和紧凑的封装形式,这款器件被广泛用于智能手机、平板电脑、无线耳机、可穿戴设备以及其他消费类电子产品中,作为电源管理单元中的关键元件。

参数

型号:MIP0223SY
  极性:P沟道
  漏源电压(VDS):-20V
  栅源电压(VGS):±12V
  连续漏极电流(ID):-2.3A(@VGS = -4.5V)
  脉冲漏极电流(IDM):-6.9A
  导通电阻(RDS(on)):55mΩ(@VGS = -4.5V)
  导通电阻(RDS(on)):70mΩ(@VGS = -2.5V)
  阈值电压(Vth):-1.0V ~ -2.0V
  输入电容(Ciss):420pF(@VDS=10V)
  输出电容(Coss):140pF(@VDS=10V)
  反向传输电容(Crss):40pF(@VDS=10V)
  栅极电荷(Qg):5.5nC(@VGS=-10V)
  功耗(Pd):1W(@TA=25°C)
  工作结温范围:-55°C ~ +150°C
  存储温度范围:-55°C ~ +150°C
  封装类型:SOT-23

特性

MIP0223SY具备出色的电气特性和热稳定性,其核心优势之一是在低栅极驱动电压下的高效导通能力。该器件在-2.5V的栅源电压下仍能保持较低的导通电阻(典型值70mΩ),这使得它能够与3.3V或更低的逻辑电平兼容,无需额外的电平转换电路即可直接由微控制器或其他数字信号源驱动。
  这种低电压驱动特性显著提升了系统的能效并降低了整体功耗,特别适合电池供电设备中对节能要求较高的应用场景。其最大-20V的漏源电压额定值使其适用于多种低压电源系统,例如单节锂离子电池或双节镍氢电池供电的设备,能够在正常工作条件下提供可靠的开关性能。
  此外,MIP0223SY的导通电阻仅为55mΩ(在-4.5V栅压下),这意味着在大电流通过时产生的功率损耗极小,有助于减少发热并提高系统效率。器件的连续漏极电流可达-2.3A,足以满足大多数中等功率负载的驱动需求,如LED背光驱动、DC-DC转换器中的同步整流或电源路径控制等。
  该MOSFET采用SOT-23封装,具有较小的物理尺寸和良好的散热性能,便于在高密度PCB布局中使用。同时,其内部结构经过优化,具有较低的寄生电感和电容,有助于减少开关过程中的振铃现象和电磁干扰。输入电容仅为420pF,在高频开关应用中表现出良好的响应速度和动态性能。
  热稳定性方面,MIP0223SY可在-55°C至+150°C的结温范围内稳定工作,确保在极端环境条件下依然保持可靠运行。器件还具备一定的抗雪崩能力和过载耐受性,提高了在瞬态事件中的生存率。综合来看,这些特性使MIP0223SY成为现代便携式电子产品中理想的功率开关解决方案。

应用

MIP0223SY广泛应用于各类需要高效、小型化P沟道MOSFET的场合。常见用途包括移动设备中的电源开关,如智能手机和平板电脑中的电池连接控制,用于实现系统上电/断电管理或热插拔保护。在这些应用中,该器件常被配置为高边开关,通过控制栅极电压来接通或切断主电源路径,从而实现对后级电路的供电管理。
  此外,它也适用于负载开关模块,用于隔离不同的功能模块电源,以降低待机功耗并延长电池续航时间。例如,在可穿戴设备中,当某些传感器或无线模块不工作时,可通过MIP0223SY将其电源完全切断,避免漏电流造成能量浪费。
  在DC-DC转换器拓扑中,MIP0223SY可用于同步降压电路的上管开关,尤其是在输入电压较低(如3.7V锂电池)的情况下,其低阈值电压和低RDS(on)特性有助于提升转换效率。它还可用于电机驱动、继电器驱动或LED驱动电路中,作为有源开关元件控制电流流向。
  消费类电子产品中的USB端口电源管理也是其典型应用场景之一,用以防止过流或短路故障影响主系统电源。此外,工业控制、智能家居设备和便携式医疗仪器中也常采用该器件进行电源分配和故障保护。
  由于其具备良好的ESD防护能力(HBM模型下通常可达2kV以上),MIP0223SY在生产组装过程中表现出较强的鲁棒性,减少了因静电损伤导致的失效风险,从而提高了产品良率和长期可靠性。

替代型号

[
   "MIP223P",
   "Si2303DDS",
   "AO3401",
   "FDN302P",
   "RTQ2003"
  ]

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