MIC2012PZM是一款由Microchip Technology推出的双路、高边电源开关芯片,广泛应用于需要电源管理、负载切换和电源隔离的电子系统中。该芯片设计用于控制电源流向外部负载,具有过流保护、欠压锁定、热关断等保护功能,适用于各种工业、消费类和通信设备。
工作电压范围:4.5V 至 28V
最大持续电流:每个通道2A
导通电阻:典型值0.13Ω(每个通道)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:TSSOP-16
关断电流:小于1μA
开启延迟时间:典型值2ms
过流保护阈值:2.6A(典型)
热关断温度:约150°C
ESD耐受能力:±2kV HBM
MIC2012PZM的主要特性之一是其内置的双通道高边开关结构,每个通道均可独立控制,适用于需要多路电源管理的应用场景。芯片内部集成的功率MOSFET减少了外围电路的复杂性,提高了系统可靠性和效率。该芯片支持宽输入电压范围(4.5V至28V),适用于多种电源输入条件,包括12V和24V工业电源系统。
MIC2012PZM具备完善的保护机制,包括过流保护(OCP)、欠压锁定(UVLO)、热关断(TSD)等功能。过流保护通过内部电流检测电路实现,当负载电流超过设定阈值时,芯片会自动限制电流输出,防止损坏外部元件。欠压锁定功能确保芯片在输入电压低于安全工作电压时自动关闭,避免系统不稳定运行。热关断功能则在芯片温度过高时自动关闭输出,保护芯片免受热损坏。
该芯片还具有低导通电阻(RDS(on))特性,典型值为0.13Ω,有助于降低导通损耗并提高能效。同时,MIC2012PZM在关断模式下具有极低的静态电流(小于1μA),适用于对功耗敏感的应用。其内置的开启延迟时间约为2ms,有助于避免上电时的浪涌电流对系统造成冲击。此外,芯片采用TSSOP-16封装,便于PCB布局和散热管理。
MIC2012PZM广泛应用于需要电源管理与负载切换的各类电子系统中。典型应用场景包括工业自动化设备、服务器与存储系统、网络通信设备、消费类电子产品以及汽车电子系统。例如,在服务器和存储设备中,MIC2012PZM可用于控制硬盘驱动器(HDD)或固态硬盘(SSD)的电源供应,实现热插拔功能;在工业控制系统中,可用于驱动继电器、传感器和执行器等负载;在汽车电子中,可用于控制车灯、电动机等模块的电源切换。
此外,该芯片也可用于便携式设备中的电源管理子系统,如电池供电设备中的负载切换和电源隔离。由于其具备宽电压输入范围和高可靠性,MIC2012PZM在需要长时间稳定运行的嵌入式系统中也具有广泛应用。
TPS2041BDR、STEF02HT3G、NCP380LD2R2G