MI3461 时间：2025/7/12 1:04:50 阅读：12

MI3461是一款高性能、低功耗的蓝牙音频SoC芯片，专为TWS（True Wireless Stereo）耳机和其他无线音频设备设计。该芯片集成了蓝牙5.0协议栈、高性能DSP处理器和多种接口，支持高质量音频传输和低延迟连接。
　　MI3461采用了先进的工艺制程，在保证性能的同时显著降低了功耗，延长了设备的电池续航时间。此外，该芯片还支持主动降噪（ANC）、环境音透传等功能，提升了用户体验。

参数

工作电压：1.7V-3.6V
　　蓝牙版本：5.0
　　工作温度范围：-40℃至+85℃
　　最大发射功率：+6dBm
　　接收灵敏度：-95dBm
　　信道间隔：2MHz
　　封装形式：QFN48

特性

MI3461具有高集成度和丰富的功能特点。首先，它内置了一个高性能的DSP处理器，能够支持复杂的音频处理算法，例如降噪、回声消除等。
　　其次，MI3461支持双模蓝牙模式，兼容经典蓝牙和BLE（Bluetooth Low Energy），并且具备超低功耗待机模式，待机电流可低至几微安级别。
　　另外，MI3461支持主从切换功能，简化了TWS耳机之间的同步操作，并且集成了ADC/DAC模块，可以直接驱动扬声器和麦克风，减少了外围元件的数量。
　　在音频编解码方面，MI3461支持SBC、AAC等多种格式，同时支持aptX等高品质音频编码技术，确保了音频质量。
　　MI3461还具有强大的抗干扰能力，能够在复杂的射频环境中保持稳定的连接。

应用

MI3461主要应用于无线耳机、TWS耳机、蓝牙音箱以及其他便携式音频设备中。
　　由于其支持主动降噪和环境音透传功能，非常适合高端耳机市场的需求。同时，它的低功耗特性也使得它成为小型化、电池供电音频设备的理想选择。
　　此外，MI3461还可以用于语音助手设备，结合其低延迟特性和高质量音频处理能力，提供流畅的语音交互体验。