时间：2025/12/27 19:25:27
阅读：11
MF-PSHT035KX-2是一款由Multi-Fineline Electronix (M-FLEX) 公司生产的高性能柔性电路板（Flexible Printed Circuit, FPC），专为高密度互连和空间受限的应用场景设计。该产品属于M-FLEX公司PSHT系列，具有优异的机械柔韧性、热稳定性和电气性能，适用于需要反复弯折或复杂三维布线的电子设备。MF-PSHT035KX-2采用先进的多层柔性基材技术，结合精密的线路蚀刻工艺，能够在极小的空间内实现高速信号传输和高可靠性连接。该FPC通常用于消费类电子产品中的显示模组、摄像头模块、可穿戴设备以及工业医疗设备中的传感器连接等关键部位。其结构设计支持SMT表面贴装工艺，便于与周边元器件集成，并具备良好的抗电磁干扰能力。此外，该型号符合RoHS环保标准，不含铅、镉等有害物质，适用于全球范围内的电子产品制造。MF-PSHT035KX-2在出厂前经过严格的电气测试和机械耐久性验证，确保在长期使用过程中保持稳定的信号完整性和连接可靠性。
制造商：Multi-Fineline Electronix (M-FLEX)
产品类型：柔性印刷电路板（FPC）
型号：MF-PSHT035KX-2
层数：4层
基材材料：聚酰亚胺（PI）
导体材料：电解铜箔
铜厚：18μm（单面）/ 12μm（双面）
最小线宽/线距：50μm / 50μm
弯曲半径：≥ 3mm（动态应用）
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
存储温度范围：-40°C 至 +150°C
介电常数（Dk）：3.2 @ 1GHz
阻抗控制：支持（±10%公差）
表面处理：沉金（ENIG）
尺寸规格：定制化设计（典型长度约35mm）
认证标准：RoHS、UL94-V0
MF-PSHT035KX-2柔性电路板具备卓越的机械柔韧性和结构稳定性，能够在频繁弯折的应用环境中长期保持性能稳定。其核心材料采用高性能聚酰亚胺（PI）薄膜作为基底，这种材料不仅具有出色的耐高温性能，还能在极端温差条件下维持尺寸稳定性，防止因热胀冷缩导致的线路断裂或分层现象。铜箔层经过优化设计，采用电解铜材料并结合精密蚀刻工艺，实现了细线宽与高密度布线能力，满足现代微型化电子产品对空间利用的最大化需求。该FPC支持阻抗控制设计，适用于高速差分信号传输，如MIPI、USB 2.0等接口协议，有效降低信号反射和串扰，提升系统整体信号完整性。
该产品采用沉金（ENIG）表面处理工艺，不仅提高了焊盘的可焊性与抗氧化能力，还增强了接触区域的耐磨性，特别适合连接器插拔频繁的应用场景。其四层结构设计允许电源层与地层独立分布，显著改善电磁兼容性（EMC）表现，减少噪声干扰。MF-PSHT035KX-2在制造过程中遵循严格的品质管控流程，包括AOI自动光学检测、飞针测试及弯折寿命测试，确保每一片出厂产品的电气连通性和机械可靠性。此外，该FPC可根据客户具体需求进行个性化定制，包括外形轮廓、焊盘布局、补强板位置等，广泛应用于智能手机、平板电脑、AR/VR头显设备等领域。其轻量化特性也有助于减轻整机重量，提升终端产品的便携性与用户体验。
主要用于高端智能手机中的摄像头模组与主板之间的高速信号连接，支持高分辨率图像数据传输；也可用于折叠屏设备中显示屏与控制单元之间的柔性互连，适应反复折叠的机械应力环境；在可穿戴设备如智能手表和健康监测手环中，作为传感器模块与主控PCB之间的桥梁，实现紧凑空间内的可靠电气连接；此外，该FPC还适用于工业相机、内窥镜等医疗成像设备，提供稳定的高频信号通道；也常见于无人机图传系统、车载摄像头等对振动耐受性和温度适应性要求较高的领域。
MF-PSHT035KX-1
MF-PSHT035KX-3
