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MEKK2520TR47M 发布时间 时间:2025/12/27 9:33:49 查看 阅读:17

MEKK2520TR47M是一款由Murata Manufacturing Co., Ltd.(村田制作所)生产的多层陶瓷电感器(Multilayer Ceramic Inductor),属于其LQM系列中的一员,专为高频应用环境设计。该器件采用先进的陶瓷材料与内部电极结构,通过叠层烧结工艺制造而成,具备高Q值、低直流电阻和良好的温度稳定性。MEKK2520TR47M的封装尺寸为2520(公制代码2520,即2.5mm x 2.0mm),符合小型化、高密度贴装的现代电子设备需求,常用于移动通信设备、无线模块、射频前端电路及便携式消费类电子产品中。该电感器具有屏蔽结构,有效减少电磁干扰(EMI),提升系统整体的电磁兼容性(EMC)。其标称电感值为4.7μH,允许偏差通常为±20%,适用于需要稳定电感性能且空间受限的应用场景。此外,该元件支持回流焊工艺,符合RoHS环保标准,适合自动化SMT生产线使用。

参数

产品类型:多层陶瓷电感器
  封装尺寸:2520(2.5 x 2.0mm)
  电感值:4.7μH
  电感公差:±20%
  最大直流电阻(DCR):330mΩ
  额定电流(Irms):60mA
  自谐振频率(SRF):典型值约100MHz
  工作温度范围:-55℃ ~ +125℃
  安装类型:表面贴装(SMD)
  屏蔽类型:磁性屏蔽
  包装形式:卷带(Tape and Reel)
  制造商:Murata(村田)
  系列:LQM2BPH 或 LQM2HPH 系列(具体以官方数据手册为准)

特性

MEKK2520TR47M作为一款高性能多层陶瓷电感器,其核心优势在于卓越的高频性能与稳定的电气特性。该器件采用高纯度陶瓷介质与精细内电极印刷技术,确保在高频条件下仍能保持较高的品质因数(Q值),从而降低信号传输过程中的能量损耗,提升射频电路的整体效率。其屏蔽结构设计有效抑制了外部电磁场对电感器的影响,同时减少了自身对外界的电磁辐射,特别适用于对EMI敏感的应用环境,如智能手机、蓝牙模块和Wi-Fi射频前端匹配网络。
  该电感器具备优异的温度稳定性,能够在-55℃至+125℃的宽温范围内可靠工作,确保在极端环境下的性能一致性。其低直流电阻(DCR)设计有助于减少功率损耗,提高电源效率,尤其在微小电流工作的射频偏置电路中表现突出。此外,由于采用叠层陶瓷工艺,MEKK2520TR47M具有良好的机械强度和抗热冲击能力,能够承受多次回流焊过程而不影响性能,适用于高可靠性要求的工业和通信设备。
  器件的小型化封装(2520)使其在PCB布局中占用空间极小,有助于实现高密度集成,满足现代便携式电子产品对轻薄化和多功能化的需求。其端电极采用多层结构(如Ni/Sn镀层),具备优良的可焊性和耐腐蚀性,确保长期使用的连接可靠性。此外,该电感器无铅、无卤素,符合RoHS和REACH环保指令要求,适用于全球市场的绿色电子产品设计。

应用

MEKK2520TR47M广泛应用于高频模拟与射频电路中,尤其适合需要高Q值和低损耗的场景。其主要应用领域包括移动通信设备中的射频匹配网络、天线调谐电路、RF滤波器以及阻抗变换电路。在智能手机、平板电脑、可穿戴设备等便携式终端中,该电感常用于LTE、5G NR、Wi-Fi 6/6E和蓝牙等无线通信模块的前端设计,帮助优化信号完整性与传输效率。
  此外,该器件也适用于各类无线传感器网络、物联网(IoT)节点、RFID读写器和无线音频传输设备中的LC振荡电路或耦合电路。在电源管理领域,可用于低电流DC-DC转换器的滤波环节,尤其是在对噪声敏感的模拟供电路径中发挥去耦和稳压作用。其稳定的电感特性和良好的频率响应特性,也使其成为测试测量仪器、医疗电子设备和汽车信息娱乐系统中高频信号处理电路的理想选择。由于其具备良好的抗干扰能力和温度稳定性,该电感在车载通信模块和ADAS相关无线单元中亦有潜在应用价值。

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MEKK2520TR47M参数

  • 现有数量7,789现货
  • 价格1 : ¥3.50000剪切带(CT)3,000 : ¥1.38747卷带(TR)
  • 系列MCOIL?, ME
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态不适用于新设计
  • 类型鼓芯,绕线式
  • 材料 - 磁芯金属
  • 电感470 nH
  • 容差±20%
  • 额定电流(安培)4.8 A
  • 电流 - 饱和 (Isat)5.9A
  • 屏蔽屏蔽
  • DC 电阻 (DCR)25 毫欧最大
  • 不同频率时 Q 值-
  • 频率 - 自谐振-
  • 等级-
  • 工作温度-40°C ~ 125°C
  • 电感频率 - 测试1 MHz
  • 特性-
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳1008(2520 公制)
  • 供应商器件封装1008(2520 公制)
  • 大小 / 尺寸0.098" 长 x 0.079" 宽(2.50mm x 2.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.039"(1.00mm)