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ME6231A33M3G 发布时间 时间:2025/6/29 2:16:55 查看 阅读:4

ME6231A33M3G 是一款由风华高科(Fenghua Advanced Technology)生产的贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号主要用于滤波、耦合和去耦等电路功能,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
  其采用先进的陶瓷介质材料与多层叠层技术制造,具备高可靠性和稳定性,同时拥有较小的体积和较轻的重量,非常适合现代电子产品对小型化和高性能的需求。

参数

容量:33μF
  额定电压:6.3V
  容差:±20%
  温度特性:X7R(-55℃至+125℃,ΔC/C≤±15%)
  封装尺寸:0805
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  直流偏压特性:有(具体请参考数据手册)
  ESR(等效串联电阻):较低,需查阅规格书确认
   ESL(等效串联电感):较低,需查阅规格书确认

特性

ME6231A33M3G 的主要特点是使用了 X7R 类陶瓷介质,这种介质具有优异的温度稳定性和可靠性,在宽广的工作温度范围内容量变化率不超过 ±15%,适合用于需要稳定性能的应用场景。
  此外,该产品支持自动化表面贴装工艺,能够满足大批量生产需求,同时具备较高的抗机械冲击和振动能力。它的低ESL和低ESR也使其在高频应用中表现出色,特别适合用作电源滤波和高速信号线上的去耦电容。
  由于采用了0805封装,这款电容器既保证了一定的容量,又保持了紧凑的外形设计,是许多便携式设备的理想选择。

应用

ME6231A33M3G 常用于以下应用场景:
  1. 消费类电子产品的电源管理模块中的滤波和去耦;
  2. 移动通信设备如手机和平板电脑中的高频信号处理电路;
  3. 工业控制系统的稳压电源输出端;
  4. 音频放大器的耦合电容或旁路电容;
  5. 数据传输接口的EMI抑制;
  6. 各种需要小体积高可靠性的场合。

替代型号

ME6231A33M3G-T
  CC0805X335M9BNP
  KDM-A335X7R063K
  TDK C3216X7R1E335M080AA

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