时间：2025/7/1 16:18:44
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ME2803A33M3G 是一款由 Murata（村田）制造的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要用于高频电路中的滤波、耦合和去耦。该型号属于 G 系列，采用 X7R 介质材料，具有高稳定性和优异的温度特性，适用于广泛的工业和消费类电子应用。
该电容器支持表面贴装技术 (SMT)，便于自动化生产，其封装尺寸为 0603 英寸 (1608 公制)，适合对空间要求较高的紧凑型设计。
容量：3.3μF
额定电压：50V
公差：±20%
介质材料：X7R
封装尺寸：0603英寸 (1608公制)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESR（等效串联电阻）：低
频率特性：优异
封装类型：表面贴装器件 (SMD)
ME2803A33M3G 的主要特性包括：
1. 使用 X7R 介质材料，确保在宽温度范围内（-55°C 至 +125°C）具有稳定的电容值。
2. 高可靠性和长寿命，适合各种恶劣环境下的应用。
3. 低 ESR 和 ESL（等效串联电感），使其在高频电路中表现出色。
4. 支持表面贴装工艺，简化了制造流程并提高了生产效率。
5. 小巧的 0603 封装尺寸使其成为紧凑型设计的理想选择。
6. 容量为 3.3μF，适合需要较高容量的电源滤波或信号耦合场景。
7. ±20% 的公差满足大多数常规应用需求，同时提供成本优势。
ME2803A33M3G 广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源滤波和去耦。
2. 工业控制设备，用于保护敏感电路免受电磁干扰 (EMI) 的影响。
3. 通信设备，例如路由器、交换机和基站中的信号调理和滤波。
4. 汽车电子系统，包括信息娱乐系统、导航系统和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 中的电源管理。
5. 医疗设备，用于精确的信号处理和电源稳定性。
6. 物联网 (IoT) 设备，支持小型化和高效能设计。
ME2803B33M3G
GRM188R61H334KA01D
CC0603KPNP5G334M
TJK335C1608X7R1HAB
