MDR630E-T是一款N沟道增强型MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),属于STMicroelectronics(意法半导体)的MDmesh系列。该器件具有低导通电阻和高雪崩能力,适用于各种开关应用。它通常用于功率转换、电机控制、负载切换以及其他需要高效功率管理的场景。
MDR630E-T的最大漏源电压为650V,使其适合在高压环境中使用。同时,其低导通电阻有助于减少功率损耗,提高整体系统效率。
最大漏源电压:650V
最大连续漏极电流:3.2A
导通电阻(典型值,在Vgs=10V时):1.2Ω
栅极电荷:37nC
输入电容:1480pF
工作结温范围:-55°C至+175°C
MDR630E-T具备以下主要特性:
1. 高电压耐受能力,最大漏源电压达650V,适用于高压应用场景。
2. 低导通电阻(典型值为1.2Ω),有效降低功率损耗并提升效率。
3. 高雪崩能力,提供更强的过载保护性能。
4. 快速开关速度,有助于减少开关损耗。
5. 封装形式为TO-220,便于安装和散热。
6. 广泛的工作温度范围(-55°C至+175°C),适应多种环境条件。
MDR630E-T适用于以下应用场景:
1. 开关电源(SMPS)中的功率开关元件。
2. 电机驱动和控制电路中的功率级开关。
3. 各类负载切换应用,例如家用电器、工业设备等。
4. 电池充电器和DC-DC转换器中的功率开关。
5. 电磁阀驱动和LED照明系统的功率管理。
由于其高电压和低导通电阻的特点,MDR630E-T特别适合需要高效功率管理的高压应用。
IRF840,
STP3NB60Z,
FDP5800