时间:2025/12/27 9:40:53
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MDMK3030TR33MM是一款由Mide Technology Corporation(迈德科技)生产的贴片式NTC热敏电阻,属于表面贴装器件(SMD)类型,广泛应用于需要高精度温度检测和控制的电子设备中。该器件采用坚固的多层陶瓷结构设计,具有优异的稳定性和可靠性,能够在较宽的温度范围内提供精确的温度反馈。MDMK3030TR33MM的封装尺寸为3.0mm x 3.0mm,厚度适中,适用于空间受限的高密度PCB布局。其主要功能是通过电阻值随温度变化的特性来监测环境或设备内部的温度,常用于电源管理、电池组保护、电机控制、LED照明系统以及消费类电子产品中的过温保护机制。该型号的命名中,'3030'代表其尺寸代码(3.0 x 3.0mm),'TR33MM'可能指示其阻值、公差及包装形式。MDMK3030TR33MM通常在制造过程中经过严格的测试和老化筛选,以确保长期使用的稳定性与一致性,满足工业级和汽车级应用的严苛要求。
产品类型:NTC热敏电阻
安装类型:表面贴装(SMD)
尺寸:3.0mm x 3.0mm
标称电阻值(25°C):10kΩ
电阻容差:±1%
热敏电阻B值(B25/85):3950K
B值容差:±1%
工作温度范围:-40°C ~ +125°C
额定功率:100mW
温度系数:负温度系数(NTC)
端电极材料:Ni/Sn镀层
包装方式:编带包装(Tape and Reel)
可靠性:符合AEC-Q200标准(适用于汽车应用)
RoHS合规性:符合无铅环保标准
MDMK3030TR33MM具备出色的温度传感精度与长期稳定性,其核心特性之一是采用了多层陶瓷共烧技术(MLCC-like structure),这种工艺不仅提升了机械强度,还显著增强了抗热冲击能力,使其在频繁温度循环的应用环境中仍能保持性能一致。该器件的NTC芯片经过激光修整,确保了初始电阻值和B常数的高度精确性,典型电阻容差可达±1%,B值容差同样为±1%,这对于需要高精度测温的系统至关重要,例如电池管理系统(BMS)中防止过充过放的关键温控环节。
此外,MDMK3030TR33MM具有良好的可焊性与耐潮湿性能,端电极为镍锡(Ni/Sn)镀层,兼容回流焊工艺,适合自动化贴片生产流程。其表面绝缘层致密,有效防止离子迁移和短路风险,提高了在高湿环境下的可靠性。由于其小尺寸封装,在紧凑型电子产品如智能手机、可穿戴设备和微型电源模块中具有显著的空间优势。
该热敏电阻还具备较低的热时间常数,意味着它能够快速响应温度变化,实现即时反馈控制。在动态温控系统中,这一特性有助于提升系统的反应速度和调节精度。同时,其额定功率为100mW,能够在不自热影响测量精度的前提下承受一定的功耗,适用于连续监测场景。整体而言,MDMK3030TR33MM结合了高精度、高可靠性与小型化设计,是现代电子系统中理想的温度传感解决方案。
MDMK3030TR33MM广泛应用于多个领域,包括但不限于:消费类电子产品中的电池温度检测,用于防止锂电池在充电或放电过程中因过热而引发安全隐患;在LED照明系统中,作为热管理元件,实时监控灯具结温,防止光衰和寿命缩短;在电源适配器和开关电源中,用于过温保护电路,确保电源模块在安全温度范围内运行;在工业控制系统中,用于电机绕组温度监测、变频器散热管理等关键部位;在汽车电子中,可用于车载充电机(OBC)、DC-DC转换器、电池包温度采样等符合AEC-Q200标准的应用场景;此外,也常见于医疗设备、智能家居控制器、无人机电池组等对温度敏感的精密设备中,提供稳定可靠的温度反馈信号。
NTCG3030HT103JF\u0026P