封装类型：184引脚 PSP
　　制造工艺：28nm LP工艺
　　支持的网络制式：FDD-LTE、TDD-LTE、WCDMA、GSM、CDMA 1x、EV-DO
　　LTE Cat 支持：下行Cat 12，上行Cat 13
　　最大下行速率：600 Mbps
　　最大上行速率：150 Mbps
　　集成射频前端：支持多频段LTE FDD/TDD，支持2x20 MHz载波聚合
　　Wi-Fi连接支持：支持802.11 a/b/g/n/ac，双频并发（DBS）
　　蓝牙版本：Bluetooth 4.2
　　GNSS支持：GPS、GLONASS、BeiDou、Galileo、QZSS
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　电源电压：核心电压1.0V，I/O电压1.8V/3.3V

MDM9645-3-443PSP-MT-01-0具备多项先进的通信功能与性能优化，适用于多种高性能移动和物联网设备。首先，它支持高达Cat 12的下行速率（600 Mbps）和Cat 13的上行速率（150 Mbps），通过2x20 MHz载波聚合技术显著提升了数据吞吐能力，满足高清视频流、在线游戏等高带宽需求的应用。
　　其次，芯片集成了多模通信能力，涵盖FDD-LTE、TDD-LTE、WCDMA、GSM、CDMA等多种网络制式，确保了全球范围内的网络兼容性。此外，它还支持多频段操作，具备灵活的频谱适应能力，适合部署在不同国家和地区的通信环境中。
　　在连接性方面，该芯片内置Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac和蓝牙4.2模块，支持双频Wi-Fi并发（DBS）技术，从而提升无线连接的稳定性和数据传输效率。对于定位服务，它支持GPS、GLONASS、BeiDou、Galileo和QZSS等多种全球导航卫星系统，实现高精度定位功能。
　　在电源管理方面，MDM9645采用先进的低功耗设计，核心电压为1.0V，I/O电压为1.8V/3.3V，能够在高性能与低功耗之间取得良好平衡，延长设备电池寿命。同时，其工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级应用环境。
　　封装方面，该芯片采用184引脚PSP封装，具有良好的散热性能和空间紧凑性，适合在高密度PCB布局中使用。

MDM9645-3-443PSP-MT-01-0广泛应用于多种通信设备中，包括高端智能手机、平板电脑、移动热点、M2M（机器对机器）通信模块、工业路由器、车联网（V2X）设备、无人机通信模块以及智能穿戴设备等。其强大的多模通信能力、高速数据传输和低功耗特性，使其成为面向4G通信和物联网应用的理想选择。特别是在需要高速网络连接和全球频段兼容性的场景中，该芯片表现出色。

MDM9650-3-443PSP-MT-01-0, MDM9635M-3-443PSP, Snapdragon X12 LTE Modem