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MDM9206 发布时间 时间:2025/8/12 17:33:37 查看 阅读:42

MDM9206是高通(Qualcomm)公司推出的一款低功耗广域网(LPWAN)通信芯片,主要面向物联网(IoT)应用。该芯片支持多种蜂窝网络技术,包括LTE-M(Cat-M1)和NB-IoT(Cat-NB1),具备广覆盖、低功耗、低成本和高连接稳定性的特点,适用于远程抄表、智能城市、可穿戴设备以及工业物联网等领域。MDM9206集成了应用处理器、通信模块和安全功能,能够独立运行轻量级应用,同时也支持与主控MCU配合使用。

参数

制式支持:LTE-M(Cat-M1)、NB-IoT(Cat-NB1)
  频段支持:支持全球主流频段
  发射功率:23dBm(Cat-M)和20dBm(NB-IoT)
  接收灵敏度:-111dBm(Cat-M)、-123dBm(NB-IoT)
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  封装类型:LCC封装
  内存配置:嵌入式ARM Cortex-M4应用处理器
  安全特性:支持硬件加密、安全启动、安全固件更新
  电源管理:支持低功耗模式(PSM、eDRX)
  接口:UART、SPI、I2C、GPIO
  天线接口:单天线设计

特性

MDM9206具有多种面向物联网应用的先进特性。首先,它支持LTE-M和NB-IoT两种主流低功耗广域网技术,能够在不同网络环境下实现高效稳定的连接。其广覆盖能力使其在地下或偏远地区仍能保持良好的信号接收。
  其次,该芯片具备极低的功耗设计,支持PSM(Power Saving Mode)和eDRX(Extended Discontinuous Reception)模式,大大延长了设备的电池寿命,适合长期部署在难以更换电池的环境中。
  此外,MDM9206内置ARM Cortex-M4应用处理器,能够运行轻量级应用逻辑,减少对外部主控芯片的依赖,从而降低整体系统成本。其集成化的安全机制支持硬件加密、安全启动和安全固件更新,保障设备通信和数据传输的安全性。
  该芯片采用紧凑型LCC封装,具备良好的工业级工作温度适应性(-40°C至+85°C),适用于各种户外和工业环境。同时,它提供了丰富的外设接口,如UART、SPI、I2C和GPIO,便于与传感器、执行器和其他外围设备连接,增强了系统的可扩展性和灵活性。

应用

MDM9206广泛应用于各类物联网设备中。例如,在智能电表领域,可用于远程抄表系统,实现电力、水力和燃气的自动化监测与管理;在智慧城市应用中,可部署于智能路灯、环境监测设备和停车传感器中,实现数据的远程采集与传输。
  此外,该芯片也适用于可穿戴设备,如智能手环和健康监测设备,支持设备在移动网络下的低功耗联网。在工业物联网(IIoT)中,MDM9206可用于远程设备监控、预测性维护和资产追踪系统,提升设备管理的智能化水平。
  农业物联网方面,该芯片可应用于土壤湿度监测、气象站和灌溉控制系统,帮助实现精准农业。物流与运输领域中,MDM9206可用于车辆追踪、温控监控和运输状态监测,提高物流效率与安全性。

替代型号

SARA-R4xx(u-blox)、nRF9160(Nordic Semiconductor)、BG96(Quectel)、EC25(Quectel)

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