产品类型：多层陶瓷电感器
　　电感值：3.3 μH
　　容差：±5%
　　直流电阻（DCR）：典型值约90 mΩ
　　额定电流（Irms）：约80 mA（因温度上升导致电感下降30%时的电流）
　　自谐振频率（SRF）：最小值约150 MHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　封装尺寸：1.6 mm x 1.6 mm x 0.85 mm（L x W x H）
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　端子材质：内部镍阻挡层+外部锡镀层
　　磁芯材料：铁氧体/陶瓷复合介质
　　老化率：≤±0.5% / 1000小时

MDKK1616T3R3MM多层陶瓷电感器采用Murata专有的高温共烧陶瓷（HTCC）与精细金属浆料印刷技术，实现了在微小尺寸下仍具备高电感密度与良好高频响应的特性。其内部导体采用银基材料，在保证低直流电阻的同时有效降低导体损耗，从而提升整体Q值。该器件在100MHz测试条件下可实现高达70以上的Q值，使其非常适合用于高频谐振电路和阻抗匹配网络中，能够显著提高信号传输效率并减少能量损耗。此外，得益于其均匀致密的陶瓷介质层结构，该电感器表现出极佳的温度稳定性和长期可靠性，即使在-40°C至+125°C的极端工作环境下，电感值漂移也控制在极小范围内。
　　该器件还具备出色的抗机械应力能力，能够在回流焊过程中承受多次热循环而不发生开裂或性能退化。其端电极设计符合RoHS标准，并采用无铅兼容的三层电极结构（铜/镍/锡），增强了焊接可靠性和耐潮湿性能。由于使用非磁性外壳材料，MDKK1616T3R3MM对外部磁场干扰不敏感，适合密集布板环境下的应用。同时，其较高的自谐振频率（SRF > 150MHz）确保了在常用射频频段内仍能保持接近理想电感的行为，避免因寄生电容引起的性能下降。这种特性使得它成为无线收发模块前端LC滤波器、低通滤波电路和EMI抑制网络的理想选择。
　　值得一提的是，该电感器在生产过程中经过严格的筛选与测试，包括X射线检测、飞针测试和高温老化试验，以确保每一批次产品的质量和一致性。Murata通过其全球领先的自动化生产线实现了高良率和大批量供货能力，使MDKK1616T3R3MM不仅适用于消费类电子产品如智能手机、可穿戴设备和TWS耳机，也能满足工业级和汽车电子中对元器件稳定性的严苛要求。

MDKK1616T3R3MM多层陶瓷电感器主要应用于高频模拟与射频电路中，尤其适用于需要小型化和高性能的便携式电子设备。在无线通信领域，它常被用于蓝牙模块、Wi-Fi射频前端、NFC近场通信电路以及ZigBee无线传感器网络中的LC谐振匹配网络，帮助实现天线与发射/接收链路之间的最佳阻抗匹配，从而提升信号质量和传输距离。此外，该器件也广泛用于各类射频识别（RFID）标签和读写器电路中，作为调谐元件来优化工作频率点的响应特性。
　　在电源管理方面，该电感可用于低电流DC-DC转换器的滤波环节，特别是在LDO后级或多级稳压架构中用于抑制高频噪声，改善电源纯净度。其低直流电阻和高Q值有助于减少功率损耗，提高系统能效。在音频与传感电路中，MDKK1616T3R3MM可用于构建高阶滤波器以去除开关电源引入的电磁干扰（EMI），保障敏感信号路径的完整性。此外，由于其良好的温度稳定性和抗干扰能力，该器件也被应用于汽车信息娱乐系统、车载导航模块及ADAS辅助驾驶系统的射频单元中。
　　在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能手表和无线耳机中，该电感常出现在射频功放输出匹配、接收机前端滤波和时钟线路去耦等关键位置。其紧凑的1.6mm x 1.6mm封装极大节省了PCB空间，适应高密度集成的设计趋势。对于研发工程师而言，该器件易于进行SMT贴装，兼容标准回流焊工艺，便于批量生产和自动化组装，是现代高频电子系统中不可或缺的基础元件之一。

LQM18FN3R3MG0L
　　DLW16D3R3M1L2L
　　SRP1616-3R3M